TT electronics，旋转位置传感器，MagnePot，
2013-07-15 13:49:26TT electronics 传感及控制事业部现在推出一系列全新非接触式旋转位置传感器产品，能提供具有高达1亿次旋转寿命的卓越性能。
>>详情罗姆，非球面透镜，面贴装LED，CSL0701／0801系列，
2013-07-11 15:13:37罗姆开发出带透镜的面贴装小型、高输出LED“CSL0701/0801系列”产品，是用于数码相机或带摄像功能的手机等的自动对焦辅助光源的最佳产品。
>>详情Cypress，PSoC Creator 2．2，IDE新组件，
2013-07-11 15:01:45赛普拉斯半导体公司提前宣布，针对其PSoC Creator 2.2集成设计环境（IDE）推出新组件，可支持赛普拉斯旗下的PSoC 3、PSoC 4以及PSoC 5LP可编程系统架构。
>>详情近日，致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）针对通用数据采集系统、生产线测试、精确感应器及信号测量、实验室自动化、科研、设计验证等场所的数据采集应用，专门推出了PS PXI-3364多功能数据采集卡。
>>详情致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日发布了PS PXI-3361多功能数据采集卡。
>>详情罗姆开发出构成AC适配器和各种家电的一次电源的AC/DC转换器用电源IC“BM2Pxxx/BM2PxxxF系列”。
>>详情GT Advanced Technologies，碳化硅炉新产品线，
2013-07-09 09:37:36今天推出其新型SiClone(TM) 100碳化硅（SiC）生产炉。 SiClone100采用升华生长技术，能生产出高品质的半导体SiC晶体块，可最终制成最大直径为100毫米的芯片。
>>详情TriQuint半导体公司今天发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。
>>详情泰克公司日前宣布，推出对其USB 3.0测试解决方案的一系列增强特性，包括业内首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案。
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TI推出最新系列全面集成型 IO-LINK 物理层 (PHY) 器件，其不但可替代分立式实施方案，而且还可提供高度的灵活性。
>>详情Enea OSE 高性能64位版本满足了该需求。缓存主要是由用户和控制面IP传输终端引发，并广泛运用于IP网络，几乎占用了4G的虚拟内存空间，但仍不能满足需求。
>>详情泰克公司日前宣布，其下一代高性能实时示波器将采用IBM的最新9HP硅锗 (SiGe) 芯片制造工艺。IBM的第五代半导体技术与早前宣布的正在申请专利的异步时间插值 (Asynchronous Time Interleaving) 技术将使新示波器带宽达到70 GHz并实现信号保真度改善。
>>详情MCP2210是一个USB至SPI主转换器，它可以与具有SPI接口的器件进行USB连接。该器件通过集成USB端接电阻，减少了外部元件的数量。
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