ARM推出最新优化的硅知识产权（IP）解决方案，锁定未来两年全球销量可达5.8亿台的中价位主流移动终端，并预计中价位主流移动终端的市场销量将会在2015年超越高端智能手机和平板设备。
>>详情士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路，可以称之为真正的恒流源，能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流，在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。
>>详情瑞昱半导体，智能电视单芯片，Best Choice Golden Award，
2013-05-29 16:12:13瑞昱半导体今天宣布瑞昱的RTD2995 4K2K UHD (Ultra High Definition) 智能电视单芯片荣获2013台北国际计算机展Best Choice Golden Award。
>>详情Elmos日前宣布推出可用于驱动双极性步进电机的单芯片控制器E523.30-38系列产品。该系列芯片集成了LIN/PWM通信接口和电机的上/下限位置（堵转位置）的无传感器检测功能，可以将执行器集成到一个已有的LIN总线网络中，其中部分产品带有LIN总线自动寻址功能。
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Linear ，无延迟逐次逼近寄存器，LTC2378－20，
2013-05-29 13:55:07Linear Technology推出 20 位、1Msps、无延迟逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) LTC2378-20，该器件具有极低的 0.5ppm (典型值) 和 2ppm (最大值) 积分非线性 (INL) 误差。
>>详情联发科技股份有限公司，今天发布全新四核平板电脑解决方案MT8125,专为快速成长的平板市场量身订做。延续联发科技无线通讯四核旗舰系列处理器的技术创新，联发科技MT8125整合高达1.5GHz主频的ARM®超低功耗四核Cortex-A7 CPU及PowerVR Series 5XT图形处理器 (GPU)， 确保流畅的网页浏览与多媒体应用性能，同时采用28纳米制程，提供效能和功耗的绝佳平衡。
>>详情Broadcom，消费电子设备，5G WiFi组合芯片，BCM43162，BCM4339，
2013-05-29 11:33:47Broadcom推出其首款应用于入门级消费电子设备的5G WiFi组合芯片，应用范围包括台式电脑、笔记本电脑、平板电脑以及智能手机。
>>详情富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC－MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款通过极小易用型封装提供优异噪声及电源抑制比 (PSRR) 性能的大电流低压降 (LDO) 线性稳压器。该 250mA LP5907 与 800mA LP38798 LDO 在 10 至 100kHz 的带宽上输出噪声不足 10µVrms，无需进行昂贵的大规模滤波，便可满足各种高性能应用需求。
>>详情NXP，TDA19977A，TDA19977B，HDMI 1．4a兼容接收器，
2013-05-24 09:56:54NXP推出TDA19977A、TDA19977B三输入HDMI 1.4a兼容接收器，并具有嵌入式EDID存储器。其内置的自适应均衡器，提高了信号质量，并可以使用最大长度为25 m的电缆（实验室测试0.5毫米（24 AWG）电缆，每秒2.05 gigasamples）。
>>详情Power的LinkSwitch-CV大大简化了要求苛刻的CV电源设计（通过省去光耦器和次级控制电路）。该器件采用了革新性的控制技术，能够提供极为严格的输出电压调节，和输入电压变化，以及温度。
>>详情Maxim，MAX16128，MAX16129，抛负载／反向电压保护电路，
2013-05-24 09:40:06Maxim推出MAX16128/MAX16129抛负载/反向电压保护电路。可以保护破坏性输入电压条件下的电源，包括过电压、反向电压和高电压的瞬时脉冲。
>>详情美高森美公司宣布推出超低功耗(ULP) 射频(RF)收发器产品ZL70251，具有用于工业应用短距无线传感器的40至85℃扩展工作温度范围。
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IDT推出业界首款具备 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位数模转换器（DAC）。IDT 全新四通道 DAC 在多载波宽带无线应用中支持高带宽，并减轻电路板布线要求。
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