Linear推出 LTC3115-1 的高温 H 级 (-40°C 至 150°C 结温) 和高可靠性 MP 级 (-55°C 至 150°C) 版本，器件采用了 20 引脚耐热性能增强型 TSSOP 封装。
>>详情英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。基于客户的强劲需求，英飞凌目前正在计划扩展其产品范围。
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Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出采用64/16 KB、256/64 KB和512/128 KB闪存/RAM配置的全新系列PIC32MX3/4单片机（MCU）。
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IR推出坚固可靠的全新1200V超高速绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列，针对工业电机驱动及不间断电源 (UPS) 应用进行了优化。
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TI在国际微波讨论会 (IMS) 上宣布推出 12 位 500 至 900 MSPS 模数转换器 (ADC) 系列，其可在提供行业领先信噪比 (SNR) 与无杂散动态范围 (SFDR) 的同时，将板级空间锐降 80%。
>>详情bq24250，1，3，是一种高度集成的，单节锂离子电池充电器，和系统电源路径管理设备，适用于空间受限的，便携式产品的，高容量电池。该单节充电器有一个输入端口，可用于USB，或AC墙式转接器，它是一个通用的解决方案
>>详情Allegro MicroSystems，降压稳压器，A8580，
2013-06-08 17:29:50Allegro MicroSystems公司推出了一个新型的降压稳压器，它可以灵活地提供（4至40 V）输入电压，250 kHz至2.4 MHz的开关频率，和最高2.5 A的输出电流，适用于下一代汽车音响和信息娱乐系统的电源要求。Allegro公司的A8580具有控制和保护电路，形成了高电流稳压器，其输出电压精度为±1.0％
>>详情MLX80020BA是一个物理层器件，用于单线数据传输，可以使用19.2kBd波特率工作。MLX80020BA与欧洲的原始设备制造商所使用的LIN2.x规格兼容
>>详情Power，LinkSwitch－LP，LinkZero－LP，
2013-06-08 17:25:26LinkZero-LP，是PI的LinkSwitch-LP的升级版，它采用了新的技术，可以使设备从无负载模式自动到进入模式或唤醒模式，同时，功率消耗小于5毫瓦 - 远低于IEC定义的零无负载功率消耗。
>>详情TI宣布面向高清消费类、汽车及工业触摸屏应用推出业界最高集成度压电式触觉驱动器。该 DRV2667 具有数字接口、集成型 15 至 105V 升压转换器、功率二极管以及 40 至 200V 峰至峰 (Vpp) 全差动放大器，可实现不足同类竞争解决方案尺寸一半的完整单芯片解决方案尺寸。
>>详情Atmel宣布华硕公司(ASUS)已经选择爱特梅尔最近发布的mXT2952T和mXT1664T控制器，助力多款新型平板电脑和超级本的触摸屏，包括最新推出的 Zenbook Infinity.
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Vishay，FRED Pt Hyperfast，Ultrafast，快恢复整流器，
2013-06-06 11:49:46Vishay 推出10款可焊的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器，其中包括业界首款采用SMA封装的3A器件，采用SMB封装的3A和4A器件，以及采用SMC封装的4A和5A器件。
>>详情M61041FP是一个半导体IC器件，用于智能电池组。它非常适于智能电池系统（SBS）电池组（串联连接的4个锂离子电池组成）。它是高电压的装置，应用方便，并具有各种充电器系统
>>详情466系列快熔表面贴装保险丝（SMF）是一个小尺寸（1206）薄膜产品，用于空间受限产品的二级保护，如，手持式便携电子设备。该系列产品是100％无铅，符合RoHS规范要求……
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