Broadcom推出用于企业接入点（EAP）的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac标准，它将处理能力提升10倍，采用先进的架构功能，以实现与应用密切相关的安全整合有线和无线的企业网络。
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Maxim推出业内尺寸最小的12引脚、18位逐次逼近型(SAR)模/数转换器(ADC) MAX11156，现已开始出货。MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封装中集成了内部基准和基准缓冲器，与竞争方案相比大幅降低成本并节省至少70%的电路板空间。
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艾默生网络能源，KR8－VPX－3－6－1，VPX系统机箱，
2013-05-14 11:34:26艾默生网络能源是艾默生集团的其中一个业务部门，专为世界各地的OEM厂商提供高度灵活的嵌入式计算技术和电源产品，这方面的技术一直居世界前列。该公司宣布推出型号为KR8-VPX-3-6-1 的最新一款VPX系统机箱。
>>详情MLX80105是一个完全集成的LIN从动装置，用于汽车的开关，或类似的IO-控制/扩展。它适用于总线系统（根据LIN2.x和SAE J2602）。所有必要的组件都集成到一个单一的硅芯片上。
>>详情CBTL03SB212是一个边带信号多路复用器，用于DisplayPort的Gen2。它具有一个差分通道，可切换或复用（双向及交流耦合）DisplayPort1.2 Fast AUX， 或 AUX信号（采用高带宽通门技术）。
>>详情Mouser Electronics现已备货EPCOS B3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。
>>详情富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升压转换器。预定今年六月开始提供新产品的样片。
>>详情Mouser Electronics, 已备货由Maxim Integrated推出的业界最小的真双极性+/-5V、18位模数转换器。MAX11156 SAR 模数转换器具有卓越的AC/DC性能以及真的双极性输入。
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Silicon Labs，CMOS工艺，Si826x，隔离式栅极驱动器，
2013-05-09 10:26:32Silicon Labs今日宣布推出业界首款基于CMOS工艺的数字解决方案，可直接替换光电耦合隔离式栅极驱动器（简称光电耦合驱动器）。
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Fairchild，三相变速驱动，车用功率模块，FTC03V455A1，
2013-05-07 16:22:48飞兆半导体公司开发了FTC03V455A1，这是一款三相变速驱动车用功率模块。
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Microchip，LIN 2．1，SAE J2602－2，MCP2003A，
2013-05-06 14:45:37Microchip宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片（SBC），以及PIC16F1829LIN系统级封装（SiP），扩大了其LIN产品组合。
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