MLX80105是一个完全集成的LIN从动装置，用于汽车的开关，或类似的IO-控制/扩展。它适用于总线系统（根据LIN2.x和SAE J2602）。所有必要的组件都集成到一个单一的硅芯片上。
>>详情CBTL03SB212是一个边带信号多路复用器，用于DisplayPort的Gen2。它具有一个差分通道，可切换或复用（双向及交流耦合）DisplayPort1.2 Fast AUX， 或 AUX信号（采用高带宽通门技术）。
>>详情Mouser Electronics现已备货EPCOS B3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。
>>详情富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升压转换器。预定今年六月开始提供新产品的样片。
>>详情Mouser Electronics, 已备货由Maxim Integrated推出的业界最小的真双极性+/-5V、18位模数转换器。MAX11156 SAR 模数转换器具有卓越的AC/DC性能以及真的双极性输入。
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Silicon Labs，CMOS工艺，Si826x，隔离式栅极驱动器，
2013-05-09 10:26:32Silicon Labs今日宣布推出业界首款基于CMOS工艺的数字解决方案，可直接替换光电耦合隔离式栅极驱动器（简称光电耦合驱动器）。
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Fairchild，三相变速驱动，车用功率模块，FTC03V455A1，
2013-05-07 16:22:48飞兆半导体公司开发了FTC03V455A1，这是一款三相变速驱动车用功率模块。
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Microchip，LIN 2．1，SAE J2602－2，MCP2003A，
2013-05-06 14:45:37Microchip宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片（SBC），以及PIC16F1829LIN系统级封装（SiP），扩大了其LIN产品组合。
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恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）推出了一款集成电隔离技术的高速CAN（控制器区域网络）收发器TJA1052i，这是同类产品中第一款符合ISO11898-2标准，且达到AEC_Q100汽车级标准的集成式隔离CAN收发器。
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STM32F401是意法半导体基于ARM Cortex-M4 32位/DSP内核的STM32F4系列高性能微控制器的入门级产品。其运行频率低于其它STM32F4微控制器，但在性能、功耗和集成度之间取得完美均衡，以105DMIPS（84MHz）、137µA/MHz工作电流、11µA典型停止电流、丰富的集成功能领先于同级产品。
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CEVA公司针对基于Android系统推出全新低能耗软件框架，它使用异构CPU和DSP系统架构，能够有效地降低复杂多媒体应用所需的功耗。
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Linear推出隔离式 8 端口供电设备 (PSE) 控制器芯片组 LTC4290/LTC4271，该芯片组为用于 IEEE 802.3at (PoE+) Type 1 和 Type 2 兼容型以太网供电 (PoE) 系统而设计。
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