NXP，无引脚封装，VCEsat双晶体管，DFN2020－6，
2013-03-25 15:50:09NXP推出业内首款双晶体管产品，具有低饱和电压特性，采用2 mm x 2 mm DFN（分立式扁平无引脚）封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封装的全新产品即将上市，它们的集电极电压(VCEO)为30 V、60 V和120 V (PBSS4112PAN)。
>>详情
TI DRV8313具有三个独立可控的半H桥驱动器。它的目的是驱动三相无刷直流电动机（虽然它也可以被用来驱动螺线管或其它负载）。每个输出驱动器信道包括一个半H桥配置的N-通道功率MOSFET。
>>详情TI高边缘负载开关TPS27081A，在一个微型封装里集成了Power PFET和控制NFET。TPS27081A具有业界标准的，所有引脚上的ESD保护，可采用其他板上元件，提供更好的ESD兼容性
>>详情Alpha 和 Omega半导体有限公司推出了AOZ1948器件（单一通道降压型LED控制器）。它具有LED调光解决方案，和完整的线性（从100％到1％）。
>>详情MAX2181A是一款高度集成的FM可变增益低噪声放大器，非常适用于汽车FM，和FM多样性的有源天线。该器件具有一个FM信号路径，提供30dB的增益范围，由片上功率检测器控制。
>>详情安华高科技公司是无线有线和工业模拟接口零组件的领先供应商。该公司今天推出了四个新的Atlas光学引擎12通道并行光纤发射器和接收器模块，即12.5G和14G MiniPOD的™模块 和12.5G和14G MicroPOD模块。
>>详情TPS27082L IC是一个高侧负荷开关，在一个很小的TSOT-23封装里集成了Power PFET和控制电路。 TPS27082L只需要非常低的导通状态下的静态电流，并具有非常低的关断状态渗漏，从而优化了系统的电源效率
>>详情
IR推出IR3847大电流负载点 (POL) 稳压器，该产品可将采用纤巧的5x6 mm封装的IR第三代SupIRBuck系列的额定电流扩大至25A。
>>详情瑞萨电子株式会社宣布，其最新的 SuperSpeed 通用串行总线（USB 3.0）现可用于串行 ATA（SATA）第3版[注释]桥接SoC（片上系统，零件编号µPD720231），从而可大幅减少所用物料总量
>>详情泰克推出全球速度最快、最准确的10位商用数/模转换器 (DAC)--- TDAC-25。该25 GS/s专用集成电路 (ASIC) 支持泰克最新AWG70000任意波形发生器的市场领先性能（参见另外新闻稿），且现在可用于下一代嵌入式系统，如国防、商业航空航天、医疗及相干光通信等领域。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
