TEGAM型号R1L-BR1连接强度计是一种为特定目建造的，充电电池供电的，便携式仪器，用于测量地面连接强度。R1L-BR1具有 BCP-10开尔文探头，和KAK-1M开尔文Alligator KLIPS，全部装在一个坚固耐用的盒子里，使其在运输过程中免遭损害。它已被用于“基奥瓦勇士”武装侦察直升机。
>>详情Texas Instruments，TS3A5223，高速双模拟开关，
2013-03-05 17:29:35TS3A5223是一个高速双模拟开关，具有提前关断和双向信号交换功能。 TS3A5223可以当做双2:1多路复用器，或1:2的双解复用器使用。
>>详情Spansion公司和联华电子公司宣布，联合开发了40nm工艺技术，该工艺技术整合了联华电子公司的40nm LP逻辑工艺，和Spansion公司的自主知识产权
>>详情CEVA公司发布一系列先进处理器和多内核技术，进一步提升用于包括无线终端、室外小型基站(small cell)、接入点、城区（Metro）和宏基站等高性能无线应用的CEVA-XC DSP架构框架。
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Vishay，轴线水泥绕线安全电阻，Draloric AC03．．CS，
2013-03-05 09:18:38Vishay推出专门为在家用电器、电能表和电源中出现过载情况时能够保证进行安全和静音熔断操作的轴线水泥绕线安全电阻---Draloric AC03..CS。
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NXP推出了其全新的TFA9890扬声器驱动器IC，它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。增加音频驱动器IC的电压裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量处保持较高的音质。
>>详情Broadcom推出用于多种无线接入技术（RAT）的可扩展小型基站开发平台。该平台集成了所有必要的硬件和软件组件，加快了各类小型基站的开发和部署速度。
>>详情Broadcom，多模小型基站单芯片系列，BCM617xx，
2013-03-04 14:25:40Broadcom推出首个多模小型基站单芯片（SoC）系列BCM617xx和配套软件系统解决方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆盖了家庭级，企业级和室内与室外大容量热点等应用场景的需求，可帮助移动服务运营商为终端客户提供更好的移动业务用户体验和更快的数据传输速率，并通过从宏基站卸载和分流到小型基站节点的数据流量等方式来提高3G和4G LTE网络的性能。
>>详情Broadcom宣布推出高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案，专门适用于3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。
>>详情Imagination Technologies，PowerVR Series6＂Rogue＂系，PowerVR G6100，
2013-03-01 11:09:55Imagination Technologies推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面积最小的新成员，将有助于实现OpenGL ES 3.0的普及。
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ADI，FPGA，夹层卡快速原型开发套件，AD9250－FMC－250EBZ，
2013-03-01 11:02:59ADI其FPGA开发平台兼容的FPGA夹层卡(FMC)系列采用JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技术，最近该系列推出新品AD9250-FMC-250EBZ套件。数字和模拟设计人员可以利用AD9250-FMC-250EBZ套件简化并快速完成高速JESD204B ADC-FPGA平台的原型开发。
>>详情ADI推出了8通道超声模拟前端(AFE) AD9675，该器件内置片内RF抽取器和JESD204B串行接口，针对中高端便携式和手推式医用及工业超声系统而设计。
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