欧胜微电子推出其最新的立体声数字到模拟转换器(DAC)产品WM8533, 它以一种小巧的封装为多样化的消费电子应用提供了卓越的音频性能。
>>详情
富士通,ARM Cortex-M4,M0+内核,32位微控制器系列,
2012-11-15 11:34:13富士通推出其新的基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器,以及新的采用Cortex-M0+内核的FM0+系列。
>>详情
安捷伦,InfiniiVision 4000 X 系列,多功能示波器,
2012-11-14 10:46:43安捷伦推出突破性的 InfiniiVision 4000 X 系列多功能示波器。在采用嵌入式操作系统的同类产品当中,其灵活性和易用性是无与伦比的。
>>详情
安森美半导体推出数款新汽车产品系列,专门为发展迅速的汽车市场而设计,配合汽车电子成分持续升高,用于燃油经济性、安全、信息娱乐系统及车载通信等先进功能。
>>详情
Microsemi推出两款采用专利塑料大面积器件(plastic large area device, PLAD)封装的全新低成本瞬变电压抑制器(transient voltage suppressor, TVS)产品。成本更低的15kW MPLAD15KP和30kW MPLAD15KP TVS系列可以满足飞机的雷电保护要求,包括多次闪击标准(RTCA DO-160E)。随着复合材料机身的推出和使用日益增多,雷电保护的重要性一直在增加
>>详情
Silicon Labs推出数字相对湿度(RH)和温度“片上传感器”解决方案。新型Si7005传感器通过在标准CMOS基础上融合混合信号IC制造技术,并采用经过验证的聚合物绝缘膜测量湿度的技术,提高当前RF传感器工艺水平。
>>详情
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出新系列的有源扩频时钟产生器集成电路(IC),管理时钟源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI),为所有依赖于时钟的信号在系统范围内降低EMI。
>>详情
Microsemi,IEEE 802.11ac,Wi-Fi,单片硅锗,
2012-11-12 12:59:53Microsemi推出世界首个用于IEEE 802.11ac标准的第五代Wi-Fi产品的单片硅锗(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于业界领先的高集成水平和高性能SiGe工艺技术,具有超越现有技术的显著性能和成本优势。
>>详情