Active－Semi在大中华区稳步扩大运营基地。技领半导体总部位于美国德克萨斯州达拉斯市，至今每年付运2亿个电源管理IC产品，大约有80%运往中国。
>>详情Active-Semi推出节能应用控制器(Power Application Controller, PAC)平台，这是开创性的微应用控制器(Micro Application Controller, µAC)系列解决方案的首款产品。
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Microchip，70 MIPS dsPIC33E，PIC24E，
2012-10-25 09:47:45Microchip推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列的新成员。新器件基于Microchip的电机控制和通用器件系列，采用了针对温度传感或mTouch™电容触摸传感的集成运放和充电时间测量单元（CTMU）。
>>详情Enea宣布首次商业发布基于Yocto ProjectTM的Enea Linux v2.0一个面向下一代通讯与网络系统的更加强大的商务级Linux发行版本。
>>详情罗姆开发出世界最小※的齐纳二极管0402尺寸（0.4mm×0.2 mm），这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于世界最小的半导体产品，和以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm）相比，成功地将尺寸减少了55％。
>>详情瑞萨今天发布了RL78/D1A 系列的21 款16-位微处理器(MCU)产品，包括48-pin（脚位）版本，该版本产品是业内最小的两轮车辆仪表系统用单芯片MCU。
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Linear推出3款低功率16位、20Msps模数转换器LTC2269、LTC2270和LTC2271，从而为准确度非常高的 DC 测量提供了最低输入参考噪声和严格的积分非线性误差 (INL)。凭借仅为 46µVRMS 的输入噪声和保证最大值为 ±2.3LSB 的 INL 误差，这些 ADC 适合噪声非常低和线性度非常高的采样应用，例如数字 X 射线、红外和医疗成像、测厚仪、光谱仪和流式细胞仪。
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英飞凌推出全球最小的引擎管理IC，与现有的解决方案相比，可在两轮和三轮控制系统中节省高达三分之二的占板空间。全新的TLE808x系列器件具有单缸内燃机先进的电喷（EFI）系统所要求的全部功能。
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安森美推出应用于智能手机拍照模块的自动对焦(AF)控制集成电路(IC)——LC898212XA-MH。这创新方案集成度高、可编程，提供快速、精确的自动对焦汇聚，比竞争方案能耗更低，产生的噪声干扰更少。这节省空间的设计经过了优化，能用于更轻更薄的智能手机。
>>详情吉时利作为先进电气测试仪器与系统的世界级领导者，为大功率器件的参数曲线分析应用推出了7种解决方案，适用于高达3,000V和100A的大功率器件特性分析。
>>详情瑞萨电子推出面向汽车车身应用的RH850/F1x系列32位微控制器（MCU），它是RH850系列汽车MCU的首款产品，配置了采用业内最先进40 nm工艺的嵌入式Flash存储器
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