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金雅拓推出全球首个“一体化”物联网模块,提供世界级LTE连接服务2017-11-10

数字安全领域全球领导者金雅拓宣布在无线工程领域取得重大突破，并扩展了其工业物联网连接性能。金雅拓推出业内首款物联网模块，可通过单一设备提供基于12种LTE频段且适用于2G和3G网络的世界级连接服务，极大简化物流配送，并降低全球物联网部署成本。

Cypress WICED CYW43907评估套件,助力802.11a／b／g／n 双频Wi－Fi 设计2017-11-08

Cypress Semiconductor的WICED CYW43907评估套件可为工程师提供可行的解决方案，能在生产过程中评估器件，因此能在生产物联网 (IoT)产品时大幅缩短产品上市时间，降低风险和成本。

恩智浦推出业界首款集成CAN－FD的汽车级蓝牙5－Ready无线微控制器2017-11-02

全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今天宣布推出Kinetis KW35／36 MCU系列，这是业界首个集成CAN－FD连接功能的汽车级蓝牙5－ready无线MCU系列。其AEC Q100－Grade 2温度范围配合最新的蓝牙技术，使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。

USB智能集线器IC支持智能手机连接汽车信息娱乐系统2017-11-01

随着车载信息娱乐系统的兴起，汽车制造商需要在汽车显示屏和多台智能手机或者平板电脑之间建立可靠而智能的连接。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）是提供支持此类连接的集成电路（IC）的业界翘楚，推出的5款新型USB 2.0智能集线器IC为用户提供了多种选择。这些器件有各种架构，能够非常灵活地适应汽车制造商的设计需求，满足消费者对系统易于使用而且直观的要求。

安森美半导体推出全球首款极高扩展性的下一代汽车图像传感器系列2017-10-27

推动高能效创新及汽车图像传感器市场领袖安森美半导体(ON Semiconductor)今日推出一个新的CMOS图像传感器平台，将汽车应用（如ADAS、车镜替代、后视和环视系统及自动驾驶等）的性能和图像质量带至新的水平。Hayabusa平台采用突破性的3.0微米背照式像素设计，提供业内最高的10万个电子电荷容量，而且具有其他关键汽车功能，例如同步片上高动态范围(HDR)、消除LED闪烁(LFM)及实时功能安全和汽车级认证。

艾迈斯半导体音频芯片为潮流品牌FIIL的两款新型无线耳机提供世界级的降噪性能2017-10-17

低功耗、高性能的AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代压耳式和入耳式耳机带来卓越主动降噪性能

艾迈斯半导体推出具有PSI5接口的新型汽车级磁位置传感器2017-10-12

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG）近日宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A／B磁位置传感器，可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。

安森美半导体用于汽车摄像机应用的微光成像SoC降低方案尺寸30%以上2017-10-12

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，推出两款新的高集成度100万像素(Mp) CMOS图像传感产品，推进公司在快速增长的汽车成像领域的重大进展。新器件提供的完整方案将图像传感器与处理功能集成在一个低功耗系统单芯片(SoC)中，以简化和加速在后视与环视摄像机等应用中的采用。与分立式传感器和处理器组成的传统解决方案相比，其PCB空间缩小了30％以上。这协助设计人员能实施摄像机方案，而不会影响汽车的造型与美观。

ROHM开发出无需抗噪音干扰设计的汽车运算放大器“BA8290xYxx－C系列”2017-10-11

全球知名半导体制造商ROHM针对EV ／ HEV引擎等核心系统和采用车载传感器的汽车电子系统，开发出具有压倒性优势EMI耐受力*1)（以下简称“抗噪性能”）的车载用接地运算放大器“BA8290xYxx－C系列”（BA82904YF－C ／ BA82904YFVM－C ／ BA82902YF－C ／ BA82902YFV－C）。

压力传感器: 适合汽车和物联网应用的微型传感器芯片2017-10-10

TDK集团推出全新微型爱普科斯 (EPCOS) MEMS压力传感器。其中C33系列为车用型，尺寸仅为1 mm x 1 mm x 0.4 mm，在同类产品中尺寸最小。