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意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装汽车级功率MOSFET管2017-05-27

意法半导体推出了采用先进的PowerFLAT 5x6双面散热(DSC)封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元(ECU)的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。

安森美和RFMicron合作开发了完整的车辆产线漏水检测方案2017-05-03

安森美半导体和RFMicron扩大合作，开发了一个完整的车辆产线漏水检测方案。RFM5126水侵检测系统采用免电池的无线传感器来检测因装配错误造成的车内漏水。

Synopsys扩展了经ASIL ReadyISO 26262认证的DesignWare IP产品组合2017-05-03

新思科技日前宣布：它已扩展了其经过ASIL B and D Ready ISO 26262认证的DesignWare IP，在其中加入了PCI Express 3.1控制器和PHY、USB 3.0控制器、MIPI CSI－2控制器和D－PHY、LPDDR4 PHY、EEPROM和Trim NVM。

恩智浦携手亚马逊，为智能家居带来更多Alexa体验2017-04-14

恩智浦半导体今日宣布即将发布针对亚马逊Alexa的恩智浦参考平台，该平台集成了亚马逊的远场语音识别技术和Alexa语音服务(AVS)。

ST推出下一代车门区控制器，单片集成电源管理和应急故障保护电路2017-04-11

意法半导体进一步提高车门区控制器的技术水平，推出单片集成电源管理和应急故障保护电路的车门区控制器产品家族。在过去，实现这两项功能需要使用外部元器件。

赛普拉斯推出性能领先业界的汽车触控屏产品，丰富其产品线2017-03-28

赛普拉斯半导体推出具有顶尖防水性、手套触控性能和电磁抗扰性的电容触屏控制器，使其汽车解决方案产品组合愈加丰富。

MathWorks发布有助于设计ADAS及自动驾驶系统的Release 2017a2017-03-28

MathWorks今日推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2017a (R2017a)。值得一提的是，R2017a包含一款名为 Automated Driving System Toolbox 的新产品，其有助于工程师设计、仿真和测试 ADAS 以及自动驾驶系统。

Diodes推出了PI7C9X2G304SLQ和PI7C9X2G404SLQ汽车级分组交换机2017-03-24

Diodes推出了PI7C9X2G304SLQ和PI7C9X2G404SLQ，它们代表了首批符合AEC－Q100第3级（Grade 3）标准的汽车级分组交换机。

展讯发布其首款LTE智能车载后视镜平台方案2017-03-01

展讯通信，作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式在“米级快速定位北斗芯片联合发布会上”宣布推出展讯首款LTE智能车载后视镜平台方案SL8541。

安森美半导体推出创新的模块化汽车成像平台2017-03-01

安森美半导体推出了模块化汽车参考系统（MARS），为系统和软件开发人员提供可即用的摄像机进行研发活动。领先的MARS平台使用户能以不同的镜头、图像传感器、图像信号处理器（ISP）和通信选择配置摄像机，用于快速原型和试验。