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Trident Microsystems获得CEVA DSP内核授权2010-07-01
Trident Microsystems获得CEVA DSP内核授权，用于其机顶盒和数字电视产品线
Microsemi推出提升可靠性降低热量的太阳能旁路IC2010-06-30
Microsemi推出提升可靠性、降低热量的太阳能旁路IC，LX2400 IDEAL太阳能旁路IC作为业界首个太阳能旁路解决方案。
Semtech推出具有快速瞬态响应高效稳压器SC173和SC1742010-06-30
Semtech推出在整个负载范围具有快速瞬态响应高效稳压器，SC173和SC174降压稳压器采用专利的自适应开启时间架构,在动态POL应用有最好的性能。
SKY65152-11/SKY65165-11：WiFi放大器2010-08-12
20引脚SKY65152-11和16引脚SKY65165-11微波单片集成电路(MMIC)功率放大器尺寸分别为6 mm x 6 mm和3 mm x 3 mm，适合用于802.11n接入点，路由器和网关中
NS推出全新FPD-Link III车用级串行/解串器芯片组2010-06-29
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一系列全新 FPD-Link III车用级串行/解串器芯片组。
- TI推出最新 MSP430 MCU Value Line LaunchPad 开发套件，实现了其结合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本来解决 8 位 MCU 不足之处的一贯承诺。
Silicon Labs推出5kV数字隔离器替代传统光耦合器2010-06-28
Silicon Laboratories发表高性能5kV数字隔离器Si84xx系列，该系列产品可用于取代恶劣应用环境下及通用电源系统中的传统光耦合器。
Linear推出2.5V至5.5V过压和过流保护器LTC43622010-06-28
Linear推出 2.5V 至 5.5V 过压和过流保护器 LTC4362，该器件为保护低压、便携式电子产品免受电压瞬态和电流浪涌的损害而设计。
Freescale推出其Xtrinsic传感解决方案2010-06-28
飞思卡尔半导体推出了其Xtrinsic传感解决方案 – 该产品组合了高性能传感功能、处理功能和可定制的软件，帮助提供与众不同的智能传感应用。
Austriamicrosystems推出超高效双DC-DC转换器系列2010-06-25
奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器，它采用紧凑的3x3 mm TDFN封装
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