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Vishay推出新款TFU 0603厚膜扁平贴片式保险丝 2010-06-09
Vishay发布采用0603芯片尺寸的新款TFU厚膜扁平贴片式保险丝
CSR推出单声道耳机EZX60选用CSR的无线音频平台 2010-06-09
全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司日前宣布最新单声道耳机EZX60选用了CSR的无线音频平台。
- 世界顶尖的低功率铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发及供应商Ramtron International Corporation 宣布其1兆位 (Mb)、2.0V-3.6V 串行F-RAM存储器 FM25V10-G
Maxim推出ESD保护的DC-AC转换器MAX145142010-06-08
Maxim推出带±15kV ESD保护的DC-AC转换器MAX14514，设计用于驱动双路场致发光(EL)灯
Myriad Group和MIPS合作将Android应用程序性能提升5倍2010-06-08
Myriad Group和MIPS合作将Android应用程序性能提升5倍
Bliley推出优异频率稳定度的TCVCXO T107A2010-06-04
T107A温度补偿，压控晶体振荡器(TCVCXO)具有极好的温度和频率稳定性能，是它的标志性特性，稳定度达±0.5 ppm。
Minmax推出88%效率的1W转换器MA01H系列2010-06-04
MA01H系列dc/dc转换器具有12个不同的模块, 波纹和噪声为30-mVp-p，效率达88%。
GE智能平台推出加固视频传输XMC模块ICS-8580 2010-06-04
GE智能平台发布加固视频传输XMC模块ICS-8580，该产品功能强大、设计紧凑、灵活且易于使用，适用于视频的捕捉、压缩和传输。
Microchip推出PIC18F“K90”和PIC18F“K22”系列8位单片机 2010-06-04
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出PIC18F“K90”和PIC18F“K22”系列8位单片机。
NXP推出全新2x2 mm无铅分立封装2010-06-04
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。
NXP汽车电子网上论坛
NXP汽车电子领域的专家将同专业网友们一道，共同解决工程师们在汽车电子产品设计和使用过程中所遇到的各种难题，同时会为您提供NXP在汽车电子领域最新、最全的产品和解决方案等技术信息。
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