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- SiI5923 SteelVine系列3核存储处理器和SiI3723 SteelVine 系列3核SATA 1:2端口倍增器，进一步扩展公司的SteelVine存储产品系列。
TDK-LAMBDA公司推出额定功率300 W的1/4砖形电源iQL和iQG系列2009-06-30
单板、开架式转换器效率高达95%，功率密度为181W立方英寸，以及可用输出电流高达60 A。
矽统发表高集成系统单芯片数字液晶电视处理器SiS217H2009-06-30
SiS217H数字液晶电视处理器集成了高速226MHz的通用视频解码引擎(Universal Video Decoding Engine)，以支持H.264/AVC HP@L3.0/3.2/4.1与MPEG2 MP@ML/HL最新的视讯数据流压缩技术规格
SPECTRUM CONTROL公司推出±0.1%线性度的非接触霍尔效应传感器2009-06-30
超精密、非接触霍尔效应位置传感器具有±0.1%的绝对线性度。这些器件具有12位分辨率，符合RTCA/DO-160F飞行标准。 
Torex推出具有恒流/恒压模式的锂离子电池线性充电器IC XC6802系列2009-06-30
XC6802采用小型USP-6C封装，以及标准的SOT-25和SOT-89-5封装，包括有参考电压、电池电压监测、驱动晶体管、恒流/恒压充电电路、过热保护电路、相位补偿电路。
Actel公司推出提高性能和降低功耗约束的RTAX太空FPGA系列2009-06-29
RTAX-S/SL系列无需考虑成本以及时间风险和强辐射ASIC关系，是用于需要内置保护免受由辐射引起的单事件失效(SEU)的太空飞行应用中可选择的FPGA。
CSR推出R109软件开发套件降低立体声耳机开发时间2009-06-29
CSR的立体声R109 SDK版本支持多种技术，其中包括其创新的近距离配对技术，双麦克风清晰语音捕捉（CVC）回声和噪声消除技术
Xilinx加速下一代系统开发交付首个目标设计平台2009-06-29
基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了 ISE 设计套件 11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的预验证参考设计
Vishay推出集成一对不对称功率MOSFET系列的首款产品SiZ700DT2009-06-29
节省空间的器件在10V电压下的导通电阻低至5.8 mΩ，在+70℃下的最大电流达13.9A
Freesale为工业应用推出终极以太网连接解决方案2009-06-29
产品把 ColdFire® 微控制器、免费赠送的飞思卡尔 MQX 软件和模块化硬件平台相结合，以简化开发流程
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- 北京市人民政府经济与信息化委员会
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