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OmniVision推出针对手机基于1.75μOmniBSI架构的成像解决方案2009-06-29

新的设备具备业界最佳的低光灵敏度 (大于 1400m V/lux-sec),并在信噪比方面达到 2 倍的改善 (小于 70 lux),同时堆叠高度也是世界最小
OmniVision推出针对手机基于1.75μOmniBSI架构的成像解决方案

CSR为个人导航和车载配件设备推出RoadTunes ROM解决方案2009-06-26

RoadTunes ROM芯片是一个完整的嵌入式蓝牙解决方案,所采用的QFN封装可实现最少的外部元件。该ROM芯片拥有全面的功能,包括立体声CODEC、回声和噪音抑制,蓝牙单芯片封装和极具竞争力的价格。   
CSR为个人导航和车载配件设备推出RoadTunes ROM解决方案

Ericsson推出具有数字接口的240W宽输入范围1/8砖模块BMR454系列2009-06-26

BMR454 DC/DC转换器电源模块能通常1/8砖模块双倍的功率,具有相似的应用范围 
Ericsson推出具有数字接口的240W宽输入范围1/8砖模块BMR454系列

OmniVision针对 DSC 和数字摄像机市场推出500 万像素产品 OV56532009-06-25

OV5653 使用了该公司最新的 1.75μOmniBSI 技术,能够实现业界最佳的低光灵敏度(>1400mV/lux-sec,超出正面照度技术 40%)
OmniVision针对 DSC 和数字摄像机市场推出500 万像素产品 OV5653

OmniVision推出针对手机、基于1.75μOmniBSI架构的成像解决方案2009-06-25

方案特别为了满足消费者对手机上数字静态照相机 (DSC) 的成像质量的需求而设计。
OmniVision推出针对手机、基于1.75μOmniBSI架构的成像解决方案

ST推出STM32互联系列微控制器内置以太网及USB OTG等接口2009-06-25

STM32系列第四个产品线的适时推出反映微控制器产品开发蓝图的稳健步伐,强调高集成度、高设计灵活性和快速上市时间
ST推出STM32互联系列微控制器内置以太网及USB OTG等接口

ON Semiconductor推出DSN-2封装的静电放电(ESD)保护器件2009-06-25

ESD11N和ESD11B保护器件采用超小型0201 DSN-2封装,将占用的电路板空间减少70%,并提供业界最佳的钳位性能
ON Semiconductor推出DSN-2封装的静电放电(ESD)保护器件

SAELING推出加速嵌入式、网络设计的低功耗平台DSX50WZ和DS2148WZ系列2009-06-25

基于ARM7的DS2148WZ和基于Spartan-3AN FPGA的DSX50WZ是低成本、低功耗设计和开发平台,用于嵌入式和网络化应用。   
SAELING推出加速嵌入式、网络设计的低功耗平台DSX50WZ和DS2148WZ系列

Mitsubishi推出用于微微投影仪的638nm激光二极管ML5xx71和ML5xx54系列2009-06-24

ML5xx71和L5xx54适合微微投影仪应用,在连续波和基本模式下,输出功率分别为300mW和110mW。
Mitsubishi推出用于微微投影仪的638nm激光二极管ML5xx71和ML5xx54系列

Murata Power Solutions推出了低噪声四采样A/D转换器ADSQ-1410系列2009-06-24

ADSQ-1410是一个功能齐全、四路14位分辨率、每秒1千万取样(MSPS)的转换器。新模块具有优越的动态性能(SNR 80dB),非常适合于时域和多通道频域应用。
Murata Power Solutions推出了低噪声四采样A/D转换器ADSQ-1410系列
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