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ST推出超薄的16位三轴数字式MEMS加速计LIS302DLH2009-06-16
LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件，厚度只有0.75mm，以节省空间的产品设计为目标应用
- 器件采用集成MOSFET对低压系统提供高达28V的故障保护，省去了外部nFET。
NXP推出新一代硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术促进射频创新2009-06-16
QUBIC4 BiCMOS硅技术实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时，为客户带来成本优势。
EPCOS推出一款经改善的特别坚固版本汽车电子用SMT功率电感器2009-06-16
SMT功率电感器其设计采用了带注入成型终端夹的基板，增强了机械稳定性，并改善了焊接过程的温度分布状况。
WEDC公司近日推出表面贴装数据存储器件NAND SSD产品线2009-06-16
产品提供1、2和4 GB 容量密度，采用22mm x 27mm塑料球栅阵列（PBGA）封装，支持各种PATA接口协议。
NVIDIA公司推出首个小型ION图像处理器2009-06-16
Lenovo采用NVIDIA ION革命性设计创造一个薄轻、低功耗膝上型电脑，具有12英寸屏幕和改善应用兼容性。
SPECTRUM公司推出应用于军事、商业方面的薄膜电容器2009-06-16
电容器非常适用于军事和商业电源领域，干式结构制造工艺能防止生产时所用的对人体有害的电解质。
- uClamp 0511T和uClamp 1211T手机保护器件具有低高度、低漏电和低电容，在便携应用中，该器件设计取代了多层变阻器(MLV)。
ANADIGICS推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器（PA）2009-06-15
全新系列功率放大器集成了可菊环连接的射频耦合器，满足了日益发展的WCDMA市场上的设计工程需求
FAN8060：降压稳压器2009-07-08
FAN8060是用于DC-DC 转换的1MHz、1A集成式同步降压 (step-down) 稳压器，峰值效率大于95%。
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