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CSR推出集成GPS、蓝牙和FM收发器的整合型芯片BC78302009-02-05

BC7830芯片的尺寸为11 mm2 ,它将多种无线连接整合于一个单芯片,包括GPS、蓝牙v2.1+EDR、FM发送和接收技术。
CSR推出集成GPS、蓝牙和FM收发器的整合型芯片BC7830

Maxim推出低成本、双路输出、同步降压控制器MAX150232009-02-04

MAX15023,能够驱动外部MOSFET,每通道至少可提供12A输出电流。   
Maxim推出低成本、双路输出、同步降压控制器MAX15023

BOURNS推出保护ADSL/VDSL应用的浪涌保护器系列产品TISP42009-02-04

新系列保护器为对称式两端直流侧过压保护(crowbar)闸流管,可用于导体间保护
BOURNS推出保护ADSL/VDSL应用的浪涌保护器系列产品TISP4

WAVELENGTH推出激光二级管驱动器FL5002009-02-04

FL500的制造工艺温度更高,且符合RoHS标准。低于+250°C时,该器件可进行再流焊处理
WAVELENGTH推出激光二级管驱动器FL500

泓格发布PROFIBUS网络远程I/O扩充单元PROFI-81552009-02-03

PROFIBUS,这是一款可提供广大应用的开放式系统,适用于快速、且有实时需求的应用和复杂通讯任务中,特别是工厂自动化以及制程自动化领域。 
泓格发布PROFIBUS网络远程I/O扩充单元PROFI-8155

Arkeia Software发布用于备份的虚拟设备Arkeia Network Backup v8.02009-02-03

Version 8.0将扩充Arkeia的物理备份应用和软件应用产品系列,从而满足日益增长的对虚拟备份设备的需求
Arkeia Software发布用于备份的虚拟设备Arkeia Network Backup v8.0

Osram Opto 半导体公司推出蓝色激光二级管PL T4 NSB2009-02-02

PL T4 NSB件采用优化的TO38封装,高度仅为3.2毫米,在同类中体积最小。
Osram Opto 半导体公司推出蓝色激光二级管PL T4 NSB

Infineon推出新一代超低成本手机芯片X-GOLD1102009-02-02

X-GOLD110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。
Infineon推出新一代超低成本手机芯片X-GOLD110

Intersil推出高集成度低失真的立体声音频开关ISL544062009-02-02

ISL54406立体声音频开关具有低总谐波失真、静音和杂音消除功能,所消耗的电流只有7mA 
Intersil推出高集成度低失真的立体声音频开关ISL54406

Pulse 公司推出新式微声型扬声器平台生产线2009-02-02

Pulse公司日前推出新的功能完善、经过验证的平台,可用于设计和制造微声扬声器。通过该平台,每个产品均使用相同的核结构,可缩短产品从设计到市场的时间   
Pulse 公司推出新式微声型扬声器平台生产线
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