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NUMONYX针对无线通信/嵌入式系统等市场推出新系列NAND闪存2008-12-19
新产品定位于高密度eMMC和microSD解决方案；采用先进的41nm制造工艺
FCI ZipLine高密度高速连接器系统现已批量供应2008-12-19
ZipLine建立在FCI已经获得验证的AirMax VS®技术的基础上，并且提供相似的信号完整性。
AnalogicTech推出低阻抗半桥MOSFET驱动器AAT49102008-12-18
AAT4910支持电压高达28V, 其半桥双金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)驱动器可提供业界同类多相DC-DC转换器中的最低阻抗。
TI Piccolo USB工具助工程师启动32位实时控制开发2008-12-18
全新USB 工具，使设计人员能够为成本敏感型应用带来32 位实时控制功能
Hifn SentryFlow 9150处理器增加了会聚网络安全性2008-12-18
SentryFlow 9150能在低功耗drop-in封装中提供完整的安全解决方案.基于
ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台2008-12-17
下一代固网移动融合技术实现3G与WiFi网络间的无缝漫游和切换
Lattice ispMACH 4000ZE CPLD系列新添小型封装器件2008-12-16
ispMACH 4000ZE 系列为新一代产品，耗电量极低的 CPLD 系列产品，它以ispMACH 4000 CPLD 结构为基础。
Tyco推出全新DIN轨道式模块插座安装套件2008-12-16
全新DIN导轨式RJ45水晶头插座产品，旨在简化工业机柜和工厂应用的结构化布线系统。
Renesas发布R2J24020F族智能电池IC2008-12-16
R2J24020F族系统级封装（SiP）产品将控制器MCU芯片与模拟前端芯片整合在一个单独的封装中，提高了Renesas科技以往R2J24010F族的性能
TI推出帮助视觉系统开发人员加速开发进程的VLIB软件库2008-12-16
软件库在TI C64x+ DSP 上较标准 C 代码像素处理性能提升高达 10 倍，开发时间缩短36 个人月
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