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TSB43Ex42:1394连接层和综合物理层器件2008-11-07

TI公司的TSB43Ex42/43是高性能的1394连接层和综合物理层器件,用于实现高端视频消费类电子的数字化接口连接。
TSB43Ex42:1394连接层和综合物理层器件

DS90UR241/124芯片组:24位LVDS串行化器/并行化器2008-11-04

美国国家半导体公司的DS90UR241/124芯片组将24位并行总线转化为一个完全透明的带有嵌入式时钟信息的数据/控制LVDS串行流。
DS90UR241/124芯片组:24位LVDS串行化器/并行化器

Altium发布最新版Altium Designer Winter 092008-12-11

Winter 09版本优化了内存并将三维PCB可视化系统的速度提升至最高达7倍之多。
Altium发布最新版Altium Designer Winter 09

Cadence发布具备端到端并行处理流程的Encounter数字实现系统2008-12-11

超级可调整的从RTL-to-GDSII系统,在高级低功耗和混合信号设计的设计闭合与签收分析方面,开辟了一个生产能力的新纪元
Cadence发布具备端到端并行处理流程的Encounter数字实现系统

NTT开发出支持H.264/AVC HDTV的实时编解码器2008-12-11

产品搭载有内建DDR存储器且采用了堆栈封装的编解码LSI,该模组可轻松实现PC平台的H.264/AVC编解码系统的构筑。   
NTT开发出支持H.264/AVC HDTV的实时编解码器

XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件2008-12-11

新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计,其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。 
XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件

TI推出单电源自动归零传感器放大器PGA3082008-12-11

PGA308支持可编程增益与偏置,可放大传感器信号
TI推出单电源自动归零传感器放大器PGA308

NXP推出非接触式银行业芯片SmartMX P5CD0122008-12-10

SmartMX IC系列突出了高级银行应用对于增强的安全性和灵活性,更多数据以及更快的传输率的需要  
NXP推出非接触式银行业芯片SmartMX P5CD012

Vishay发布两款20V和30V n通道器件Si7718DN/84DP2008-12-10

新器件可用于同步降压转换器高压MOSFET,有助于节约笔记本电脑、电压稳压器模块、服务器以及其他使用POL电源转换系统节约功耗。 
Vishay发布两款20V和30V n通道器件Si7718DN/84DP

ADI电平转换ADC驱动器AD8275简化信号调节2008-12-10

15-MHz AD8275尤其适用于驱动更高速度16-bitSAR转换器,包括ADI的AD7685 SAR ADC。  
ADI电平转换ADC驱动器AD8275简化信号调节
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