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TDK旗下EPCOS推出两款BR7000系列新型功率因数控制器2014-04-17

TDK旗下公司EPCOS(爱普科斯)推出两款BR7000系列新型功率因数控制器。其中,BR7000-T功率因数控制器以15路晶体管输出替代了之前的15路继电器输出。
TDK旗下EPCOS推出两款BR7000系列新型功率因数控制器

Vishay发布用于医疗电子和高端音响的新系列绕线电阻2014-04-17

Vishay推出可用于医疗成像设备和高端音响的新系列无磁、无感轴向引线的绕线电阻---MRA系列,电阻的功率等级高达12W,可在+350℃高温下工作。
Vishay发布用于医疗电子和高端音响的新系列绕线电阻

XMOS推出一系列获得AEC-Q100标准认证的xCORE多核微控制器产品2014-04-16

XMOS公司日前宣布了一项重大的突破:公司将进军汽车电子市场,并推出一系列获得AEC-Q100标准认证的xCORE多核微控制器产品。
XMOS推出一系列获得AEC-Q100标准认证的xCORE多核微控制器产品

Vicor推出最新的隔离式总线转换器模块2014-04-16

Vicor日前宣布,基于公司屡获殊荣的Converter housed in Package(ChiP)功率元件平台,推出最新的隔离式总线转换器模块(BCM)。
Vicor推出最新的隔离式总线转换器模块

Vishay发布用于DC-link应用的新款环境友好的金属化聚丙烯膜电容器MKP1848C 2014-04-16

Vishay 宣布,发布用于DC-link应用的新款环境友好的金属化聚丙烯膜电容器---MKP1848C。器件具有1μF~500μF的容量范围、小尺寸占位,电压等级从500V到1200V。
Vishay发布用于DC-link应用的新款环境友好的金属化聚丙烯膜电容器MKP1848C

大联大控股世平推出电能质量分析管理在线监测系统方案2014-04-15

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于ADI、Freescale 芯片的电力线监控系统方案。
大联大控股世平推出电能质量分析管理在线监测系统方案

IR推出全新D类音频芯片组2014-04-15

IR推出全新D类音频芯片组,内含IRS20965数字音频驱动器IC,可提供受保护的脉冲宽度调制 (PWM) 开关和完整的音频MOSFET ,旨在为高性能D类音频放大器产品作出优化。
IR推出全新D类音频芯片组

ST推出Teseo III独立式定位单芯片2014-04-14

ST推出Teseo III独立式定位单芯片。新产品系列能够接收多个卫星导航系统发射的信号,其中包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。
ST推出Teseo III独立式定位单芯片

飞思卡尔将以显示器为中心的实时嵌入式处理提升到全新水平2014-04-11

达拉斯(飞思卡尔技术论坛)讯-为满足日益挑剔的最终用户的需求,消费电子、工业级汽车信息娱乐市场迅猛发展,系统设计人员需要性能更高的处理器,此类处理器要运行丰富的用户界面,同时不影响实时响应能力和能效。
飞思卡尔将以显示器为中心的实时嵌入式处理提升到全新水平

Maxim推出串行器/解串器(SerDes)芯片组2014-04-10

Maxim推出最新3.12Gbps千兆位多媒体串行链路(GMSL)SerDes芯片组,设计人员利用传统的STP或重量更轻、成本更低的同轴电缆即可支持高分辨率汽车信息娱乐系统。
Maxim推出串行器/解串器(SerDes)芯片组
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