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Xilinx推出业界首款“软”定义网络（SDNet）解决方案2014-04-01

XLNX今天在拉斯维加斯举行的Interop 2014 网络通讯展会上宣布推出业界首款“软”定义网络(“Softly” Defined Networks)解决方案，将可编程能力和智能化功能从控制层扩展至数据层。

Microchip出具有智能模拟功能与核心独立外设的高性价比8位PIC单片机系列新品2014-04-01

Microchip在近日于美国加州圣荷西举行的EE Live!和嵌入式系统大会上宣布推出PIC16(L)F170X 和PIC16(L)F171X系列 8位单片机（MCU）新品。

大联大控股世平推出 ADI、ON Semi、TI 的电动汽车电池管理解决方案2014-04-01

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、ON Semi、TI的电动汽车电池管理系统方案。

安捷伦率先推出 LTE-Advanced Uplink 4x4 MIMO 信号生成解决方案2014-03-31

安捷伦科技公司日前推出业界首个 LTE-Advanced 上行链路 4x4 MIMO 信号生成解决方案，旨在帮助研发工程师验证 FDD 和 TDD LTE-Advanced eNode B 接收机的性能。

专有的Optoplanar封装技术助力高级 2.5 A 输出光电耦合器2014-03-31

电机控制变频器及高性能电源系统等工业应用的系统设计工程师，一直寻求在单 IC 封装中高度集成栅极驱动和保护特性，以简化设计并提高效率。

皮克林接口公司扩大PXI 10A多路转换器的范围2014-03-31

皮克林接口公司是信号切换和调节解决方案的领先供应商，现在推出一种新的10安培大功率多路转换器，扩大了10安倍PXI多路转换器的范围。

elmos内置PSI5接口的压力传感器E524.402014-03-28

elmos推出内置PSI5接口的第二代压力传感器芯片-E524.40。该产品专门针对汽车安全应用（侧安全气囊和行人保护系统）而设计的。

TT Electronics推出用于车用电子动力转向的新型传感器2014-03-27

TT Electronics传感和控制部门现已扩大用于电动助力转向系统 (electronic power steering, EPS)应用的传感器系列，全新的Magnetorque Plus传感器在单一集成封装中结合了TT Electronics经过验证的非接触式扭矩传感器和一个多圈 (multi-turn) 位置传感器。

ADI公司再推两款SDR平台解决方案2014-03-27

ADI推出两款软件定义无线电(SDR)平台解决方案和生态系统。这使其产品组合扩大到四款平台解决方案，这些解决方案可以简化快速SDR系统原型制作和开发流程，适用于防务电子、RF仪器仪表、通信基础设施和开源SDR开发项目等众多应用。

专有的 Optoplanar 封装技术助力高级2.5 A输出光电耦合器2014-03-27

电机控制变频器及高性能电源系统等工业应用的系统设计工程师，一直寻求在单 IC 封装中高度集成栅极驱动和保护特性，以简化设计并提高效率。新研发的FOD8332 是高级 2.5 A 输出电流 IGBT/MOSFET 驱动光电耦合器该器件的绝缘工作电压额定值 (VIORM) 为 1414 V，比竞争产品高 13%，允许器件直接驱动 1200 V IGBT。