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Maxim推出用于多节锂离子电池组的高压电池保护IC2010-06-17

Maxim Integrated Products推出用于多节锂离子(Li+)电池组的高压、12通道电池保护IC MAX11080。该器件是市面上首个可级联的故障监测器,提供额外的电池监测功能,防止Li+电池发生爆炸(过热)。
Maxim推出用于多节锂离子电池组的高压电池保护IC

EPCOS推出尺寸破记录的压力传感器MiniCell系列 2010-06-17

EPCOS推出尺寸破记录的压力传感器MiniCell系列,MiniCell系列压力传感器发射器被称为业界最小
EPCOS推出尺寸破记录的压力传感器MiniCell系列

Maxim推出16通道高压SPST开关MAX14805/MAX148062010-06-17

Maxim推出第三代230V开关:16通道、高压SPST开关MAX14805/MAX14806。每款器件均具有两组8通道,分别由两个逻辑输入控制,简化开关操作,提高设计灵活性。Maxim专有的HVCMOS技术将高压双向DMOS开关与低功耗CMOS逻辑相结合,有效控制高压模拟信号。此外,MAX14806还集成了40kΩ放电电阻,用于压电传感器等容性负载放电。上述特性可省去每个模拟开关端昂贵且体积庞大的分立电路,有效节省60%的电路板空间。MAX14805/MAX14806较快的导通
Maxim推出16通道高压SPST开关MAX14805/MAX14806

Minmax推出88%效率的1W转换器MA01H系列2010-06-04

MA01H系列dc/dc转换器具有12个不同的模块, 波纹和噪声为30-mVp-p,效率达88%。
Minmax推出88%效率的1W转换器MA01H系列

NXP推出全新2x2 mm无铅分立封装2010-06-04

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。
NXP推出全新2x2 mm无铅分立封装

Infineon推出600 V和1200V IGBT产品系列2010-05-20

英飞凌推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT产品系列。该系列经过优化,适用于高频和硬开关应用
Infineon推出600 V和1200V IGBT产品系列

Infineon推出新款IGBT模块PrimePACK 3和EconoDUAL 32010-05-19

英飞凌推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块:采用PrimePACK™ 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK™模块,和EconoDUAL™系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUAL™ 3。
Infineon推出新款IGBT模块PrimePACK 3和EconoDUAL 3

Depsci推出改善相机性能的降红外滤波器2010-05-13

在基于CMOS传感器相机应用中,为了减少红外(IR)分量同时又能传输可见光波长,该公司的改善的降IR滤波器能阻止IR辐射高达99.5%,传输可见光数据大于85%
Depsci推出改善相机性能的降红外滤波器

Maxim推出双通道SAS/SATA转接驱动器MAX4952B2010-05-04

Maxim推出双通道缓冲器MAX4952B,器件设计用于转接驱动发送和接收通道的SAS/eSATA/SATA信号,支持6.0Gbps数据速率。
Maxim推出双通道SAS/SATA转接驱动器MAX4952B

IR推出HID镇流器控制IC IRS2573DS2010-04-28

IR推出功能齐全的IRS2573DS高强度气体放电灯 (HID) 电子镇流器控制IC。
IR推出HID镇流器控制IC IRS2573DS
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