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TI推出数字双路同步降压功率驱动器UCD7242 2010-02-22
TI推出一款具备集成型功率 MOSFET、保护模块以及监控特性的数字双路同步降压功率驱动器,其与业界标准的驱动器相比,可将板级空间与组件数锐减 80%。
Maxim推出RMS功率检测器MAX22032010-02-22
MAX2203采用Maxim专有的SiGe BiCMOS工艺以及晶片级封装技术,能够在整个工作温度范围内对任何调制信号提供可重复的高精度RMS输出。
Maxim推出过压保护控制器MAX16914/MAX169152010-02-09
Maxim推出过压保护控制器适用于汽车和工业系统等必须能够承受较高瞬态电压及故障状态的应用
WAGO推出面向自动化系统的UPS模块2010-02-02
WAGO在先进电源产品787系列中推出新的UPS控制器,带缓冲器的电池,以及冗余模块。
Infineon推出性能领先的200V和250V OptiMOS系列器件2010-01-28
全新200V和250V器件适用于48V系统、DC/DC变换器、不间断电源(UPS)和直流电机驱动。
Smartm推出增强耐久性能的400GB企业用SSD驱动器2010-01-27
XceedIOPS SATA下一代企业级固态磁盘驱动容量为25~400GB,采用SLC或企业级多层单元(E-MLC) NAND技术。
Powerex推出150A双模块4,500V IGBT系列2010-01-26
4,500-V IGBT是4,500-V/150-A双路高压IGBT (HVIGBT),主要面向4,160-Vac线缆。该器件具有10.2-kVrms隔离电压和一个集成了优化的热管理系统陶瓷基片和铜基板。
Aptina推出新的医用图像传感器解决方案MT9S5262010-01-26
Aptina推出基文影像公司(Given Imaging Ltd)的PillCam COLON 2内置了Aptina公司的MT9S526医用图像传感器
Hittite推出高达4 GHz的SPDT MMIC T/R开关H7842010-01-22
10-W HMC784MS8GE GaAs pHEMT SPDT MMIC T/R(发送和接收)开关能控制dc~4GHz信号
Toshiba推出低导通电阻快速开关30V MOSFET2010-01-19
Toshiba美国电子元器件公司(TAEC)推出6器件采用TSON先进封装的30V MOSFET系列。
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主办单位:中电网
协办单位:全球半导体联盟GSA
华美半导体协会CASPA
支持单位:中国电子企业协会采购
分会(CEPA)
支持媒体:世界电子元器件 杂志
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观众报名:客服部
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