触发电流1.6mA, 静态dv/dt高于5 kV/μs, 光耦三端可控硅器件(TRIAC)适合工业应用中切换AC负载及驱动大的SCR或TRIAC.
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>>详情高度集成QSC解放区方案把基带调制解调器,多媒体,无线电收发器,GPS和功率管理功能组合在一起,使设备制造商能以更低的成本开发出更小和更小巧的CDMA2000 1X主流设备.
>>详情SiSonic系列贴片式麦克风采用楼氏电子专有的微机电技术和独特的封装技术,尺寸仅有4.72×3.76×1.50毫米,使其与现有的电容式麦克风(ECM)相比有明显的优势.
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