QUALCOMM公司推出新的入门级手机芯片组MSM6245,用于具有更多多媒体特性和降低功耗的更低成本的WCDMA手机.MSM6245解决方案采用65nm CMOS技术制造,能和公司的RF CMOS单片收发器和多频段接收器接口,以得到更高的性价比.
>>详情TI公司推出用于下一代照相手机和PDA的大功率白光LED功率转芯片TPS61059.这种创新的800mA功率管理IC能使照相手机有更亮的闪光灯,从而最终有更好质量的图像.
>>详情Maxim公司推出集成了电池断开开关的过压保护控制器MAX4880, MAX4881-MAX4884,限流范围从0.525A到1.1A,取决于所集成的限流开关.它们的封装为3x3mm TDFN封装,降低了整个系统外接元件和所需的板的面积,使这些器件非常适合用在空间受到限制的地方如手机,数码相机,PDA和MP3播放器.
>>详情重庆重邮信科股份有限公司推出具有自主知识产权的“通芯一号”芯片是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平，使3G手机芯片走向商用化。
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