重庆重邮信科股份有限公司推出具有自主知识产权的“通芯一号”芯片是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平，使3G手机芯片走向商用化。
>>详情OKI公司推出和SRS Labs共同开发的业界最小的用于移动手机的3D环绕声单片大规模集成电路(LSI)ML2601.这种3D环绕LSI提供高质量的声音和低功耗...
>>详情OmniVision Technologies公司推出业界首个全集成1/4吋200万像素CMOS图像传感器CameraChip OV2640.这种新的传感器基于OmniVision的最新的2.2um OmniPixel2 架构...
>>详情卓联半导体公司推出用于付费电视(PayTV)系统中的标准清晰度和高清晰度数字卫星电视接收机的ZL10037卫星调谐器。
>>详情QUALCOM公司宣布它的移动基站调制解调器(MSM™)芯片组MSM6550支持Philips的无线局域网(WLAN)模块.这种集成的解决方案提供连接到WLAN网络以及现有的蜂窝网络,和CDMA2000®和WCDMA(UTMS)网络的802.11b和802.11g协议兼容.
>>详情Cirrus Logic公司推出了CS5461A和CS5463两款高精度电表集成电路(IC)，为数字电表制造商提供了适用于新一代电能测量应用产品的简易升级选择。这两款产品与Cirrus Logic公司广受欢迎的CS5460A产品引脚完全兼容，而且新增了诸如表观和无功功率等功能，可缩短开发时间，并降低新
>>详情NEC电子公司推出它的一流的8位MCU产品78K0/Lx2系列,具有增强的闪存和片内LCD驱动器. 8K0/Lx2系列产品有许多存储器,外设和封装选择,一共有36个产品配置.每个器件集成了LCD驱动器/控制器以及在应用自编程闪存储器,使该系列产品很适合用在消费类设备,家庭健康护理,HVAC, 洒水装
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