意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
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埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出了用于科学和工业应用的pco.dimax® 3.6 ST流媒体高速相机。这款新相机采用实时图像流，能以360万像素的分辨率和2166帧/秒的记录速度捕捉清晰的图像，非常适用于高速分拣、分析和检测应用，包括生产控制与分析、质量保证、研究、工艺和材料开发、激光焊接、惰性气体焊接以及汽车安全气囊和部件测试。
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Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出车载充电器（OBC）解决方案，其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件，包括dsPIC33C 数字信号控制器 （DSC）、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。
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英飞凌 汽车电池管理系统 PSoC 4 HVPA－144K微控制器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求。它提供了一个完全集成的嵌入式系统，用于监控和管理汽车12 V铅酸电池，这对汽车电气系统的12 V供电非常重要。PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器符合ISO26262标准，能够为现代汽车带来紧凑且安全的智能电池感应与电池管理功能。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
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MediaTek发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。
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埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出pco.flim X相机系统。作为pco.flim系列的新成员，简单易用的pco.flim X频域(FD)荧光寿命显微成像 (FLIM) 相机系统简化了设置，具有最高分辨率和最快的帧速率，可在生命科学和计量应用中获得最高质量的荧光寿命图像。
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同时，新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 universe chuck，首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。佳能表示，MPAsp-E1003H 通过强化上述制造工序的工艺应对能力，制造质量更加稳定。
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布了新品OG09A10。这款CMOS全局快门（GS）传感器是豪威集团首款面向工厂自动化和智能交通系统（ITS）的大尺寸GS解决方案。这款大像素、3.45微米背照式（BSI）堆叠全局快门传感器具有低读出噪声和极高的量子效率（QE），可提供出色的图像质量，因此非常适用于需要捕捉高速运动物体清晰图像的机器视觉应用。
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Teledyne FLIR IIS宣布推出Forge® 1GigE IP67，这是其工业相机系列的最新产品，旨在在恶劣的工业环境中运行，同时确保高效的生产能力。Forge 1GigE IP67是我们致力于为工厂自动化提供先进成像系统的最新产品。
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近年来，随着工厂IoT化、汽车电动化浪潮的发展，电流传感器的作用变得越来越重要，需求也越来越多样化。凭借在电流传感器领域的深厚积淀，旭化成在技术创新和产品性能方面持续走在行业前列。
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凭借在隔离技术领域的长期耕耘，纳芯微今日宣布推出基于电容隔离技术的全新固态继电器产品NSI7258系列，该系列提供工规和车规版本。NSI7258专门为高压测量和绝缘监测而设计，提供业内领先的耐压能力和EMI性能，可帮助提高工业BMS，光储充，新能源汽车BMS和OBC等高压系统的可靠性和稳定性。
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东芝于近期推出了四款电机驱动IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。其中，TB67S569FTG、TB67S589FTG和TB67H481FTG采用了小型VQFN32封装，可节省电路板空间。
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