MediaTek发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。
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埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出pco.flim X相机系统。作为pco.flim系列的新成员，简单易用的pco.flim X频域(FD)荧光寿命显微成像 (FLIM) 相机系统简化了设置，具有最高分辨率和最快的帧速率，可在生命科学和计量应用中获得最高质量的荧光寿命图像。
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同时，新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 universe chuck，首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。佳能表示，MPAsp-E1003H 通过强化上述制造工序的工艺应对能力，制造质量更加稳定。
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布了新品OG09A10。这款CMOS全局快门（GS）传感器是豪威集团首款面向工厂自动化和智能交通系统（ITS）的大尺寸GS解决方案。这款大像素、3.45微米背照式（BSI）堆叠全局快门传感器具有低读出噪声和极高的量子效率（QE），可提供出色的图像质量，因此非常适用于需要捕捉高速运动物体清晰图像的机器视觉应用。
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Teledyne FLIR IIS宣布推出Forge® 1GigE IP67，这是其工业相机系列的最新产品，旨在在恶劣的工业环境中运行，同时确保高效的生产能力。Forge 1GigE IP67是我们致力于为工厂自动化提供先进成像系统的最新产品。
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近年来，随着工厂IoT化、汽车电动化浪潮的发展，电流传感器的作用变得越来越重要，需求也越来越多样化。凭借在电流传感器领域的深厚积淀，旭化成在技术创新和产品性能方面持续走在行业前列。
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凭借在隔离技术领域的长期耕耘，纳芯微今日宣布推出基于电容隔离技术的全新固态继电器产品NSI7258系列，该系列提供工规和车规版本。NSI7258专门为高压测量和绝缘监测而设计，提供业内领先的耐压能力和EMI性能，可帮助提高工业BMS，光储充，新能源汽车BMS和OBC等高压系统的可靠性和稳定性。
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东芝于近期推出了四款电机驱动IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。其中，TB67S569FTG、TB67S589FTG和TB67H481FTG采用了小型VQFN32封装，可节省电路板空间。
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Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee®X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops®和Digiclops®。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker®3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
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北京国际汽车展览会首日，宁德时代（Shenzhen:300750）发布全球首款兼顾1000km续航和4C超充特性的磷酸铁锂电池新品——神行PLUS。从2023年8月发布神行超充电池，到2024年北京车展发布神行PLUS，宁德时代用8个月时间，再次刷新磷酸铁锂电池纪录。
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移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出一种更先进、更可持续的柔性线路板生产工艺，其生产的柔性线路板可用于电动汽车（EV）电池互连系统低压信号连接。柔性印刷线路板（FPC）虽常用于电池互连系统内，但却是电池互连系统的最大成本来源。
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致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。
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