Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee®X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops®和Digiclops®。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker®3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
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北京国际汽车展览会首日，宁德时代（Shenzhen:300750）发布全球首款兼顾1000km续航和4C超充特性的磷酸铁锂电池新品——神行PLUS。从2023年8月发布神行超充电池，到2024年北京车展发布神行PLUS，宁德时代用8个月时间，再次刷新磷酸铁锂电池纪录。
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移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出一种更先进、更可持续的柔性线路板生产工艺，其生产的柔性线路板可用于电动汽车（EV）电池互连系统低压信号连接。柔性印刷线路板（FPC）虽常用于电池互连系统内，但却是电池互连系统的最大成本来源。
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致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。
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Nothing 于今日在日本东京直播的第一季度社区更新会上宣布，将推出两款全新无线耳机——Nothing Ear 和 Nothing Ear (a)，为其音频产品系列奠定新基础。同时，Nothing 宣布将通过在音频和智能手机产品中集成 ChatGPT 来增强整体用户体验。该举为行业首创。
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近日，戴尔科技在世界移动通信大会上发布了全新智能无线耳机戴尔Premier 无线ANC（主动降噪）耳机（WL7024）。随着这款全新耳机的问世，戴尔科技于今年1月发布的全新AI智能耳机产品组合又添新成员。商用AI PC和全新耳机产品组合都是戴尔科技引以为傲的AI产品，其不仅能够提升用户体验，还将为企业未来的成功奠定基础。
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储能系统作为新能源领域的关键技术产物，对于平衡电网、提高能源利用率和促进可再生能源的广泛应用具有重要意义。当前，储能系统多采用交直流舱分体设计，这种设计带来了一系列问题和挑战。分体设计导致系统设备种类繁多，包括储能变流器（PCS）、电池管理系统（BMS）等组件需分别安装和调试，并且由于各组件之间的接口和通讯协议存在差异，现场调试的工作量和复杂性也大大增加，使得调试周期延长。
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全球领先的音频品牌Shure推出全新的无线领夹式麦克风系列：MoveMic麦克风系统。MoveMic采用超轻量设计，提供可靠、真正的广播级音频，是内容创作者、摄像师和移动记者的理想选择。它是市面上少有的尺寸超小、音质超好的双通道直连手机无线领夹式麦克风解决方案，采用定制声学设计和专有无线软件，确保随时随地享受到专业的音质。
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意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。
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凌华科技Intel Amston－Lake 处理器模块化电脑
凌华科技宣布推出两款基于最新Intel® Atom处理器的模块化电脑，包含两种规格：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6 紧凑型和 SMARC 2.1 短尺寸，两款产品最高支持 8 核的 CPU，TDP 为 6/9/12W。这些模块利用了Intel的 Gracemont 架构，具有更大的缓存和内存带宽、响应式编码占用空间，再加上支持板贴内存和军用宽温级选择，可为各种位于边缘侧的加固级物联网解决方案提供卓越的性能和极高的效率。
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Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。
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高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。
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高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。
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