埃赋隆半导体（Ampleon）宣布推出两款新的宽带放大器系列——额定电压为32V的BLP15M9Sxxx器件和额定电压为50V的BLP15H9Sxxx器件， 從而进一步加强其先进而又高性价比的射频功率放大器解决方案的产品组合。
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目前，只有在有交流电或者交换机可以根据需要提供电源和数据的地方，企业才能够部署Wi-Fi® 6接入点（AP）和5G小基站接入节点。
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作为致力于为世界提供先进连接和传感器的企业，TE Connectivity (TE) 新推出的插头和接头连接器可帮助太阳能发电场提高效率和盈利能力。
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本月开始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。
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MAX38889的效率比竞争方案高9个百分点，而尺寸仅为三分之一，助力工业、资产追踪、汽车和医疗健康应用革新
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随着中国向全世界庄严承诺“30·60碳达峰·碳中和”的宏伟目标，新能源产业迎来重大发展机遇，而储能技术则成为建立新型电力系统的关键，各省市也相继发布储能的相关扶持政策。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD86852MUF-C”。
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物联网正结合人工智能(AI)，向超自动化进化发展。安森美半导体的RSL10智能拍摄相机平台体现了这概念，为边缘提供基于视觉的AI以实现物体自动识别和场景变化等功能。
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中国上海，2021年5月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦（“光伏耦合器”）---“TLP3910”，适用于驱动高压功率MOSFET的栅极，这类MOSFET用于实现隔离式固态继电器（SSR）[1]功能。今日开始批量出货。
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机器视觉技术的全球领导者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布为广泛的机器视觉应用而打造的 Linea™ Lite 系列线扫描相机。
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一些笔记本电脑主板上包含可更换的Wi-Fi卡，用户可以通过更换它来获得最佳的无线性能，但高通公司推出的产品甚至更好。利用该公司的M.2 Snapdragon X65和Snapdragon X62 5G调制解调器参考设计，升级你的笔记本电脑的无线芯片将是一件轻而易举的事。
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凌华科技NVIDIA Jetson Xavier NXAI智能相机
紧凑型NEON-2000-JNX系列AI智能相机搭载NVIDIA Jetson平台，简化边缘AI视觉和AIoT应用部署
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如今，已开发出数十亿个电子设备来满足消费者的需求。随着技术的发展，设备需要在越来越低的电压下运行，这意味着系统可能需要具有多个电源轨。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TLP4590A”，这是一种采用DIP6封装的1-Form-B（常闭）光继电器。
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