中国上海，2021年5月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦（“光伏耦合器”）---“TLP3910”，适用于驱动高压功率MOSFET的栅极，这类MOSFET用于实现隔离式固态继电器（SSR）[1]功能。今日开始批量出货。
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机器视觉技术的全球领导者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布为广泛的机器视觉应用而打造的 Linea™ Lite 系列线扫描相机。
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一些笔记本电脑主板上包含可更换的Wi-Fi卡，用户可以通过更换它来获得最佳的无线性能，但高通公司推出的产品甚至更好。利用该公司的M.2 Snapdragon X65和Snapdragon X62 5G调制解调器参考设计，升级你的笔记本电脑的无线芯片将是一件轻而易举的事。
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凌华科技NVIDIA Jetson Xavier NXAI智能相机
紧凑型NEON-2000-JNX系列AI智能相机搭载NVIDIA Jetson平台，简化边缘AI视觉和AIoT应用部署
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如今，已开发出数十亿个电子设备来满足消费者的需求。随着技术的发展，设备需要在越来越低的电压下运行，这意味着系统可能需要具有多个电源轨。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TLP4590A”，这是一种采用DIP6封装的1-Form-B（常闭）光继电器。
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今日，豪威科技宣布推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的 0.61 微米像素高分辨率 4K 图像传感器 OV60A。
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英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布推出XENSIV™ IM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通®SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。
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瑞芯微全新RK3566 AI 电视盒方案，五大技术优势赋予传统电视盒人工智能属性，扩展智能应用场景。RK3566支持空中画布、自动人脸跟踪、手势识别等创新AI功能，其专业的ISP画质有效提升视频通话体验。
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Pickering Electronics公司是一家拥有超过50年舌簧继电器制造经验，且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的公司。
>>详情英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。
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全新同步降压预调节器与安全的七通道PMIC相结合可降低功率损耗、节约系统成本并缩短设计时间
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近日，康佳推出全面屏人工智能电视K2/K3系列，均配置搭载瑞芯微RV1109方案的智慧摄像头，升级大屏AI交互性能，打造智能家居控制中心。
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