Nordic Semiconductor宣布超宽带(UWB)精密测距和定位解决方案提供商清研讯科(北京)科技有限公司(Tsingoal (Beijing) Technology Co., Ltd.)选择Nordic的nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC)器件为其 “TSG5162”系统级封装(SiP)模块提供处理能力和无线连接功能。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封装和广泛使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员，适用于包括移动设备和家用电器在内的众多应用。
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机器视觉技术的全球领导者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布 3D 相机的最新系列 Z-TrakTM2。Z-Trak2 以 Teledyne Imaging 的 3D 成像传感器技术为基础（石），开启了 5GigE 3D相机的高速、3D 在线应用的新时代。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1mm x 2mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。
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领先电路保护、电源控制和感应技术的全球制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列（SPA®二极管）。与市场上现有的解决方案相比， SP1250-01ETG 50单向瞬态抑制二极管阵列可凭借较低的钳位电压和低泄漏电流提供出色的保护，同时节省印刷电路板空间。
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全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(NasdaqGS：SIMO)(“Silicon Motion”)，今日宣布推出一系列最新款超高性能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片解决方案以满足全方位巿场需求，包括专为高端旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用于入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less主控芯片。
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Pickering Electronics 131系列舌簧继电器
于英国滨海克拉克顿镇，拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的Pickering Electronics公司将参加11月3-5日在深圳国际会展中心举办的慕尼黑华南电子展。
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西铁城电子株式会社（总部：日本山梨县富士吉田市，社长：関口金孝）研发出面向智能手机和可穿戴电子产品的新型超小型表面贴装轻触开关（按压时产生触感），予定于10月下旬开始提供样品，2021年4月开始批量生产。
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国巨公司（“Yageo”）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。
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美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）近日宣布推出全新系列PIC®超低功耗（XLP）单片机，助力系统研发人员在设计电池供电和其他功耗敏感型的带或不带LCD显示屏的产品时可以轻松添加一系列创新功能。新推出的PIC24F GU和GL系列单片机集成了14款独立于内核的低功耗外设（CIP），无需中央处理单元（CPU）即可工作，其中包括称为自主动画LCD的CIP。
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全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出一款新型单线圈风扇和泵驱动器 ICMLX90412，其峰值驱动能力达 2.2A。MLX90412 兼具高性能和低噪声运行两大优点，适用于各种家用电器和工业应用。该产品适合驱动负载高达 35 W 的应用，它补充了之前发布的 MLX90411，为该系列增加了高功率选项。
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