全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出一款环境光/颜色（RGB）和光源闪烁检测集成传感器——TCS3410，尺寸仅为2 mm x 1 mm，进一步扩充了全面屏和超窄边框智能手机的传感器选择范围。
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Holtek手持产品系列新推出800mA充电Flash MCU：BP45F1120、BP45F1320、BP45F1322，资源具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM。工作电压1.8V~5.5V、11个复用型I/O。内建的10-bit ADC可选择内部1.6V作为ADC参考电压，通过控制8-bit PWM脉冲宽度，实现负载控制。
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MAX17320 2-4节串联锂离子电池电量计IC是业界首款能够在工作期间监测自放电的电量计IC，其最高精度和最低静态电流可大幅延长电池寿命
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向ADAS（高级驾驶辅助系统）相关的传感器、摄像头、雷达、汽车信息娱乐系统及仪表盘等，开发出包括12款机型在内的车载一次*1DC/DC转换器*2“BD9P系列”产品。
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Nordic Semiconductor宣布超宽带(UWB)精密测距和定位解决方案提供商清研讯科(北京)科技有限公司(Tsingoal (Beijing) Technology Co., Ltd.)选择Nordic的nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC)器件为其 “TSG5162”系统级封装(SiP)模块提供处理能力和无线连接功能。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封装和广泛使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员，适用于包括移动设备和家用电器在内的众多应用。
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机器视觉技术的全球领导者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布 3D 相机的最新系列 Z-TrakTM2。Z-Trak2 以 Teledyne Imaging 的 3D 成像传感器技术为基础（石），开启了 5GigE 3D相机的高速、3D 在线应用的新时代。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1mm x 2mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。
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领先电路保护、电源控制和感应技术的全球制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列（SPA®二极管）。与市场上现有的解决方案相比， SP1250-01ETG 50单向瞬态抑制二极管阵列可凭借较低的钳位电压和低泄漏电流提供出色的保护，同时节省印刷电路板空间。
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全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(NasdaqGS：SIMO)(“Silicon Motion”)，今日宣布推出一系列最新款超高性能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片解决方案以满足全方位巿场需求，包括专为高端旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用于入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less主控芯片。
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Pickering Electronics 131系列舌簧继电器
于英国滨海克拉克顿镇，拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的Pickering Electronics公司将参加11月3-5日在深圳国际会展中心举办的慕尼黑华南电子展。
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西铁城电子株式会社（总部：日本山梨县富士吉田市，社长：関口金孝）研发出面向智能手机和可穿戴电子产品的新型超小型表面贴装轻触开关（按压时产生触感），予定于10月下旬开始提供样品，2021年4月开始批量生产。
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