德州仪器(TI)今日推出了一款支持20 mA的终端电流的新型开关电池充电器集成电路(IC)。与通常支持高于60mA的终端电流的竞品相比，TI的BQ25619可增加7%的电池容量，实现更长的运行时间。BQ25619充电器还提供三合一升压转换器集成和超快速充电，在4.6V和0.5A输出时提供95%的效率。
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Maxim 宣布推出MAX17301/11电量计，集成电池保护器为设计者提供最高等级的安全保护。MAX17301和MAX17311是电量计产品系列中的最新方案，IC用于电池包侧，提供业界最灵活的电池安全性配置，并可根据不同的温度范围精调电压、电流门限。
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出第四代锂离子（Li-ion）电池管理IC，提供高精度及使用寿命。ISL78714提供精准的电池电压与温度测量、电池均衡及广泛的系统诊断，以保护14节锂电池组，最大限度提升混合动力和电动汽车（HEV/MHEV/PHEV/BEV）的电池寿命和续航里程。
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富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出业内最高密度8Mbit ReRAM(注１)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作开发，将于今年9月开始供货。MB85AS8MT是采用SPI接口并与带电可擦可编程只读存储器 (EEPROM) 兼容的非挥发性内存，能在1.6至3.6伏特之间的广泛电压范围运作。其一大特色是极低的平均电流，在5MHz工作频率下仅需0.15mA读取数据，这
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Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）今日宣布，全新黑鲨游戏手机2 Pro采用Pixelworks的Iris处理器，其具有True View™自适应显示功能，可确保在各种观看环境（包括低光照条件）下始终保持高视觉质量，其中最新的DC调光2.0功能可消除AMOLED显示屏上的闪屏问题。
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Maxim 宣布推出MAX31341B nanoPower实时时钟(RTC)，在可穿戴设备、医用监测仪、零售终端(POS)设备和便携式终端等空间受限系统设计中有效延长电池寿命、节省功耗及空间。与当今市场上最小的RTC方案相比，该nanoPower RTC体积缩减35%以上，工作耗流不足180nA，有效减轻中央微控制器的计时负担，在休眠期间大幅节省功耗、延长电池运行时间。
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TI于今日推出一款超低功率开关稳压器TPS62840，其工作静态电流(IQ)可达到60 nA，仅为业界类似器件的1/3。它可在1-µA负载下可提供80%的极高轻载效率，从而使设计人员能够延长其系统的电池使用寿命，或使用更少或更小的电池来缩小其整体电源解决方案尺寸并降低成本。此外，新型DC/DC转换器的输入电压(VIN)范围较宽，为1.8 V至6.5 V，能够支持各种化学电池和配置。
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Silicon Mitus, Inc.宣布推出单芯片降压-升压USB Type-C窄范围VDC (NVDC)充电器产品SM58IP04，瞄准充分利用新增USB Type-C功能的最新PD3.0规范的2S/3S和4S电池应用，比如PPS和快速角色交换(Fast Role Swap)。
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QualcommQCC5126TWS plus蓝牙耳机解决方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5126的，且支持Always On voice的TWS plus蓝牙耳机解决方案。
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VDR金属氧化物压敏电阻（MOV）VDRUS系列 消费类电子和工业电子
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列VDR金属氧化物压敏电阻（MOV）---VDRUS系列，认证工作温度达+125℃，符合UL 1449第4版和VDE／IEC 61051-1／2标准。Vishay BCcomponentsVDRUS系列电阻专门用于电子消费品和工业应用过压和瞬变电压保护，抗浪涌电流能力比前代器件提高30 %。
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豪威科技公司今天宣布推出首款0.8微米4800万像素图像传感器OV48B，实现1/2”光学尺寸高分辨率。该产品采用OmniVision的PureCel®Plus晶片堆叠技术，可为主流和高端智能手机提供一流的静态图像和视频捕捉。
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OV0VA10 系统芯片（SoC） VGA图像传感器 入门级窄边框笔记本电脑
豪威科技公司今天宣布推出OV0VA10 系统芯片（SoC）。该芯片集成了业界最先进的VGA图像传感器和信号处理器。其OmniPixel®3-HS架构允许入门级窄边框笔记本电脑设计人员将极佳的VGA摄像头性能与出色的低光图像捕捉相结合，从而适用于视频会议等应用。
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“东芝”宣布，其作为小型化尖端光继电器领域的业界领先企业，现推出了光继电器新家族（共五款），均采用业界最小型[1]封装S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新产品适用于自动测试设备、存储测试器、SoC／LSI测试器和探针卡等。即日开始供货。
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