贸泽电子Analog DevicesAD242x汽车音频总线收发器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 和Analog Devices携手将AD242x汽车音频总线® (A²B®) 系列中的新款收发器引入分销渠道。A²B收发器经历三代产品研发，可将高保真数字音频传输至先进的多功能汽车信息娱乐系统，减少多达75%的电缆线束重量。
>>详情Pickering Electronics作为一家在舌簧继电器领域拥有超过50年经验并致力于不断追求继电器微型化和高性能的公司，新推出了业内尺寸最小的高电压继电器。这款最新的131系列舌簧继电器具有微型的单列直插封装，占板面积仅为12.5mm x 3.7mm，高6.6mm，提供至少1500V耐压。
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据The Verge报道，高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术，以实现更可靠的连接，同时还集成了专用硬件，可以实现混合主动降噪技术，且支持语音助手。
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英飞凌科技股份公司推出面向移动消费终端的全新OPTIGA™ Connect eSIM解决方案，进一步壮大其嵌入式SIM（eSIM）的产品阵容。该解决方案全面支持从3G到5G的所有GSMA标准，可以安全地面向所签约的运营商网络进行登网鉴权。得益于其小巧的外形，它是智能手机、平板电脑以及智能手表或健身手环等可穿戴设备的完美搭档。
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Nordic Semiconductor的2.4GHz RF前端模块(FEM) nRF21540是“即插即用”型范围扩展器产品，与nRF52和nRF53系列多协议无线SoC或其他无线电产品结合使用时，可以改进覆盖范围和连接稳健性。nRF21540只需要最少量的外部组件。
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TE Connectivity（TE）推出了新型TV-8负载标准、10A 额定电流的OJT系列继电器。这一系列的紧凑型继电器耐117A冲击电流，并获得UL TV-8认证，因而非常适合要求耐高冲击电流负载的应用。该产品为一组常开触点，额定值最高为10A、250 VAC，PCB孔插入端子；采用小型化设计，尺寸比市场类似的继电器产品小40%。 450mW的线圈可提供5至24VDC类型。
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安森美半导体 USB－C PD 3．0控制器 电源适配器电池充电器
安森美半导体推出了一对完全符合USB-C PD 3.0标准的新器件。FAN6390自适应充电控制器使USB-C PD 3.0可编程电源（PPS）标准易于集成到系统中，而NCP12601是高度集成的多模式反激控制器，用于强固的高性能离线电源如适配器 。
>>详情移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）于今日推出电源管理集成电路 (PMIC)--- ACT4751M，进一步扩展了公司用于手机、平板电脑和笔记本电脑等快速充电的车载充电解决方案产品组合。Qorvo ACT4751M是业内首款经AEC-Q100标准认证的降压、稳压器IC，专门服务于USB Type-C®快速充电应用。
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Diodes 公司AP43771 USB Type－C 供电 (PD) 控制器
Diodes今日宣布推出 AP43771 USB Type-C® 供电 (PD) 控制器，具备嵌入式微控制器与一次性可编程内存。若结合 Diodes 公司的互补技术，AP43771 可作为离线充电器的基础，提供 18W 至 33W 的功率，同时支持 Quick Charge 且待机功耗极低。
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C&K今天宣布推出新型 THB 微型指拨摇杆开关。THB 扩展了 C&K 迅速发展的导引开关产品系列, 开关具有多功能、高品质的双轴杠杆, 上面集成了中心选择指拨摇杆, 能够满足高端控制器产品 — 包括高端无人机、游戏外围设备和工业控制器 — 所需的可靠性要求。
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Diodes 公司今日宣布四信道和双信道 4:1 和 2:1 总线切换器系列开始供应，采用超薄 QFN (UQFN) 封装。UQFN 封装可让 OEM 在开发个人笔记本电脑、平板计算机、网络与电信设备时，更轻松提升 PCB 密度，并减少产品尺寸。
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TE推出新型TV-8负载标准、10A 额定电流的OJT系列继电器，既可满足市场对耐冲击电流能力的需求，同时又不会牺牲宝贵的PCB空间。在较小空间中嵌入更多功能，已成为工程师设计新应用的常见需求。该款功率继电器为工程师提供紧凑、高性能的设计方案，与同类产品相比，可承受高达117A的冲击电流，且尺寸缩小40%。
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Maxim宣布推出业界最小的2引脚双向直流电力线通信(PLC)器件MAX20340，在超低功耗便携式和可穿戴应用中将充电底座的供电和通信接口尺寸减小80%。通过单根线路供电并进行数据通信，MAX20340省去了充电底座与真无线耳机、手环及其他小型可穿戴低压设备间通信所需的引脚和分立器件。
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Silicon LabsEFR32BG22 蓝牙5．2 SoC
Silicon Labs宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其EFR32BG22（BG22）SoC扩展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台，并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案，支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。
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