2012年12月11日，北京讯，加州圣何塞讯——赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）日前推出了完全认证的PSoC 5LP可编程片上系统系列。这些全新器件可提供无与伦比的高性能可编程模拟、ARM Cortex－M3器件上最佳的ADC、以及利用80多个预验证可随时投产的PSoC Creator IDE组件设计定制系统的灵活性。
>>详情北京，2012年12月10日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于安卓4.2果冻豆（Jelly Bean）操作系统的优化智能手机平台。这款采用了BCM21664T 1.2GHz HSPA+蜂窝基带处理器的3G平台展示了其强大的处理能力和性能，数据传输速率更快。BCM21664T及其交钥匙设计方案，是业界第一款为入门级智能手机提供的HSPA+双核处理器，它集成了博通技术领先的连接套片，这些组合以前只
>>详情北京，2012年12月10日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出三款新的交钥匙解决方案，帮助手机厂商加快3G智能手机的产品化速度，同时降低开发成本。
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(新加坡 － 2012年12月6日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其面向移动设备制造商的micro-SIM卡插座产品系列，推推式micro－SIM卡插座设计用于智能手机、平板电脑、GPS手表和其它的空间受限应用，具有高接触力和先进的卡保持特性，以防止意外弹出。推拉式插座型款具有防短路和卡位极性特性，新的卡屉式(card－tray)型款则提供了保持力保障，并简化了用户将卡插入和抽取。
>>详情艾法斯日前宣布：业界标准的TM500 LTE-A单用户设备测试手机已增加了对3GPP Release 10（Rel-10）中传输模式9（TM9）的支持，它能够通过灵活运用多输入多输出（MIMO）来以最少的额外开销提高网络功能和性能。
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Vishay模塑外壳Power Metal StripWSBM8518
Vishay推出新款采用带有4脚连接器的新款模塑外壳Power Metal Strip电池分流电阻--- WSBM8518。该器件使分流电阻到PCB的组装过程变得十分简单，让设计者专注开发电路，不必考虑PCB连接问题。
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加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS, CA)－2012年11月8日－凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高压降压型 DC/DC 控制器 LTC3864，该器件在待机模式中仅吸收 40µA 的静态电流，且输出在突发模式 (Burst Mode) 操作中被使能。
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AtmelmaXTouchGalaxy S III Mini智能手机触摸屏
Atmel宣布maXTouch mXT224S控制器获三星最新发布的Galaxy S III‘Mini’智能手机触摸屏选用。
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CSR推出其新款数码相机处理器旗舰产品COACH16，该处理器平台可为现有的高性能拍照/照相及动态录影便携设备提供最先进的功能支持，包括数码单反相机(DSLR)、无反光镜相机(MILC)及高端数码相机（DSC）。
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