ANADIGICS宣布开始为华为技术有限公司(Huawei Technologies Co., Ltd.)的荣耀 (Honor) 智能手机批量供应AWT6621第四代低功耗高效率 (HELP™4) 功率放大器 (PA)。华为荣耀智能手机采用一块4英寸的高清 (HD) 屏幕、800万像素摄像头、1.4 GHz处理器和Android 2.3 Gingerbread操作系统
>>详情霍尼韦尔今日宣布其已发布第三代复合薄膜，该薄膜的作用是保护太阳能电池板在严酷的环境下不受损伤，同时帮助这些太阳能电池板在其 25 年的使用寿命中维持电力输出。
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ST推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。
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日本知名半导体制造商罗姆（ROHM）（总部位于日本京都），近日研发出应用了“软骨传导”技术的智能手机以及手机的演示体验机。
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ANADIGICS宣布开始为NEC卡西欧移动通信公司 (NEC CASIO Mobile Communications) 的新型MEDIAS IS11N智能手机批量供应AWT6621第四代低功耗高效率 (HELP™4) 功率放大器 (PA)。
>>详情赛普拉斯半导体公司日前宣布，中国的手机设计龙头企业龙旗在为中国联通定制的智能手机上采用了赛普拉斯的 TrueTouch单层电容触摸屏解决方案。
>>详情德昌电机 今天宣布推出一款智能电表用断开继电器产品线，其远程关断功能符合电力工业发展智能电网的需要。Ledex-EM产品线是一款双稳态锁存继电器，紧凑型设计，并提供最优越的电气性能。
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瑞萨电子NVIDIALTE超级手机NVIDIA Tegra 3处理器
瑞萨电子宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系，共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531三模LET调制解调器和世界首款四款手机处理器——NVIDIA Tegra 3处理器的领先参考平台参考设计。
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Atmel推出一款用于电池供电无线应用的新型RF收发器AT86RF233，该收发器经优化用于符合ZigBee/IEEE 802.15.4标准的工业和消费产品、IPv6低功耗无线个域网(6LoWPAN)、高数据率2.4GHz工业、科学和医疗 (ISM) 频带应用。
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TI宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场（soundstage）的集成电路 (IC)，为消费者带来身临其境的音频体验。立体声空间阵列 IC 及其配套软件工具，帮助移动设备设计人员克服扬声器声场限制，利用3D立体空间音效，创建如剧院般仿真的聆听体验。
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消费者对响亮清晰的扬声器音频的要求，推动了对于更长电池使用时间和高效率的需求，这成为设计人员在便携产品设计中实现“让小型扬声器更响亮清晰”的目标时所面对的两项挑战。
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恩智浦携手HID Global宣布合作推出支持当前全球通用移动门禁系统的NFC解决方案。基于现有的非接触式标准，NFC可在短距离内实现设备之间安全便捷的信息交换，是移动门禁控制应用实现简单操作的理想之选。
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加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA)–2012年4月10日–凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2.5V 至 36V、两个输入的电压监视器 LTC2960，该器件仅吸取 850nA 静态电流，从而可在电池供电的应用中延长电池寿命。
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便携产品设计人员面对不断变化的标准、增加电池寿命，以及延长通话和数据传输时间的需求。为了帮助设计人员应对这些挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出一种用于手机和平板电脑射频部分的功率管理产品。
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