高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出新一代电视调谐器系列产品Si21x8，该产品提供一流的射频性能，支持全球所有电视标准，同时实现最低的物料成本。新型Si21x8系列基于第四代专利架构技术，具备最先进的电视调谐器技术。
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闪存解决方案的全球领导者SanDisk闪迪公司（纳斯达克股票代码：SNDK）今日宣布，SanDisk闪迪正采用全球最先进的半导体制造工艺生产SanDisk闪迪最高性能的嵌入式存储产品。
>>详情为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及为智能电视和机顶盒行业提供 Android™ TV 解决方案的服务商泰捷软件，已合作开发一款 Android TV 应用开发套件 (Android TV App Development Kit)，可使开发人员轻松移植和优化他们用于客厅体验的 Android 应用程序。
>>详情Invensas推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式。
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ANADIGICS宣布开始为华为技术有限公司(Huawei Technologies Co., Ltd.)的荣耀 (Honor) 智能手机批量供应AWT6621第四代低功耗高效率 (HELP™4) 功率放大器 (PA)。华为荣耀智能手机采用一块4英寸的高清 (HD) 屏幕、800万像素摄像头、1.4 GHz处理器和Android 2.3 Gingerbread操作系统
>>详情霍尼韦尔今日宣布其已发布第三代复合薄膜，该薄膜的作用是保护太阳能电池板在严酷的环境下不受损伤，同时帮助这些太阳能电池板在其 25 年的使用寿命中维持电力输出。
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ST推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。
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日本知名半导体制造商罗姆（ROHM）（总部位于日本京都），近日研发出应用了“软骨传导”技术的智能手机以及手机的演示体验机。
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ANADIGICS宣布开始为NEC卡西欧移动通信公司 (NEC CASIO Mobile Communications) 的新型MEDIAS IS11N智能手机批量供应AWT6621第四代低功耗高效率 (HELP™4) 功率放大器 (PA)。
>>详情赛普拉斯半导体公司日前宣布，中国的手机设计龙头企业龙旗在为中国联通定制的智能手机上采用了赛普拉斯的 TrueTouch单层电容触摸屏解决方案。
>>详情德昌电机 今天宣布推出一款智能电表用断开继电器产品线，其远程关断功能符合电力工业发展智能电网的需要。Ledex-EM产品线是一款双稳态锁存继电器，紧凑型设计，并提供最优越的电气性能。
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瑞萨电子NVIDIALTE超级手机NVIDIA Tegra 3处理器
瑞萨电子宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系，共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531三模LET调制解调器和世界首款四款手机处理器——NVIDIA Tegra 3处理器的领先参考平台参考设计。
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Atmel推出一款用于电池供电无线应用的新型RF收发器AT86RF233，该收发器经优化用于符合ZigBee/IEEE 802.15.4标准的工业和消费产品、IPv6低功耗无线个域网(6LoWPAN)、高数据率2.4GHz工业、科学和医疗 (ISM) 频带应用。
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TI宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场（soundstage）的集成电路 (IC)，为消费者带来身临其境的音频体验。立体声空间阵列 IC 及其配套软件工具，帮助移动设备设计人员克服扬声器声场限制，利用3D立体空间音效，创建如剧院般仿真的聆听体验。
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