艾法斯日前宣布：该公司已经为其TM500测试手机（Test Mobile）平台增加了增强型小区间干扰协调（eICIC）功能的支持，该平台已经被全世界的主要基础设施供应商广为使用。在今年的早些时候，该平台还增添了测试载波聚合功能。凭借此项最新的升级， TM500 LTE-A测试手机支持3GPP Release 10为LTE-A所制定的全部重要功能。
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IDT宣布，已推出业界首款拥有集成class-G 耳机放大器和 DDXTM class-D 扬声器放大器的超低功耗高清音频解码器。
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Fairchild的IntelliMAXTM系列先进负载管理开关能够帮助设计人员提高系统保护能力，减低设计复杂性，同时达到更高的系统功率和可靠性。
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ANADIGICS宣布开始为三星电子的新型Galaxy S III智能手机批量供应双频低功耗高效率 (HELP3E) 功率放大器 (PA)。Galaxy S III采用一块4.8英寸高清Super AMOLED屏幕、800万像素后置摄像头、1.5 GHz双核处理器和Android™ 4.0 Ice Cream Sandwich (冰淇淋三明治) 操作系统。
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TI宣布面向智能手机、平板电脑以及其它便携式电子设备推出业界最小型的集成升压 DC/DC 电源模块。最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 转换器集成电感器与输入/输出电容器，支持面积不足 9 平方毫米、高度不足 1 毫米的解决方案尺寸，与同类竞争解决方案相比，可简化设计，节省达 50% 的板级空间。
>>详情美普思以及领先的 Android™ 娱乐与移动设备设计与制造商 iPPea 公司今天共同宣布，iPPea 推出新款可支持 Android 4.0 冰淇林三明治的外接器（Dongle）产品 iPPea TV，可将智能 Android 体验带到任何一台支持 HDMI 的数字电视，售价仅为 50 美元（美国）。
>>详情专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司今天宣布：成功开发并推出一种全新独创的Silicon MSMS 麦克风接口电路—EMT6904。
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Vishay推出用于电力电子产品的新系列3相圆柱形电容器---EMKP。电容器可处理高电流，具有400VAC～1650VAC的9种标准电压等级，以及丰富的容值和封装选项。
>>详情全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司今日发布最新双核智能手机解决方案 MT6577，以面向全球快速成长的平价智能机市场。
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高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出新一代电视调谐器系列产品Si21x8，该产品提供一流的射频性能，支持全球所有电视标准，同时实现最低的物料成本。新型Si21x8系列基于第四代专利架构技术，具备最先进的电视调谐器技术。
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闪存解决方案的全球领导者SanDisk闪迪公司（纳斯达克股票代码：SNDK）今日宣布，SanDisk闪迪正采用全球最先进的半导体制造工艺生产SanDisk闪迪最高性能的嵌入式存储产品。
>>详情为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及为智能电视和机顶盒行业提供 Android™ TV 解决方案的服务商泰捷软件，已合作开发一款 Android TV 应用开发套件 (Android TV App Development Kit)，可使开发人员轻松移植和优化他们用于客厅体验的 Android 应用程序。
>>详情Invensas推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式。
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