恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布，将氮化镓（GaN）技术集成至其多芯片模块平台中，这是5G能效领域的一个重要行业里程碑。恩智浦位于亚利桑那州的GaN晶圆厂是美国最先进的专业生产射频功率放大器的晶圆厂，基于公司对该晶圆厂的大量投资，恩智浦率先推出5G大规模MIMO射频解决方案。
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继京津冀、长三角、粤港澳大湾区之后，成渝双城经济圈正在成为全国第四极，成渝作为中国电子信息产业的地标城市，电子信息产业规模居中西部城市前列，2020年成都电子信息产业突破万亿大关，初步建成涵盖元器件、模组、软件、系统整机等较为完整的产业链条。
>>详情世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。通过基于模型的仿真，电装能够在流程早期及构建物理模型之前解决现有问题，并探索更多的设计可能性。新流程有望减少产品开发所需时间，降低成本，提高设计质量，增强企业竞争力。
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据国外媒体报道，在 2021 财年第三财季的财报分析师电话会议上，美光科技 CEO 兼总裁 Sanjay Mehrotra 透露，他们将引入极紫外光刻机。
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是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出全新 Nemo 网络基准测试解决方案（NBM），助力移动运营商在多个 5G 新空口（NR）网络和 4G LTE 网络上验证最终用户体验质量（QoE）。
>>详情近期，英特尔合作伙伴爱立信（NASDAQ：ERIC）宣布已扩展其Cloud RAN（无线接入网络）产品，使其支持5G中频段和Massive MIMO的部署。借助中频段频谱，通信服务提供商可以利用其5G频谱资产快速、高效地推出服务，同时为移动宽带用户提供响应更迅速的使用体验。
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7月2日消息（岳明）在近日举行的2021世界5G大会会前系列之5G与碳达峰、碳中和座谈会上，中讯邮电咨询设计院电源与节能研究部主任朱清峰在发言中表示，5G网络为各行业数字化奠定基础，通过数字化提高能源利用效率，降低了全社会的碳排放；但在当前阶段，运营商却面临着巨大的碳排放压力，尤其是5G网络的高能耗，如何做好5G网络的节能降耗是重点。
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霍尼韦尔旗下全资子公司Tridium今日宣布，物联网开放式软件框架平台Niagara Framework®（以下简称“Niagara”）在全球的商用部署超过100万套。这一成绩证明了Niagara在数据集成和智能建筑行业标准化领域的领先地位，并展示了Niagara社区的强大力量。
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7月1日消息 近日，多位光模块产业链的人士直言，5G的需求不及预期。同时，LightCounting也在最新的报告中指出，5G部署放缓，尤其在中国市场，短期内不要对5G前传需求的回归抱有太大希望。
>>详情推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)今天宣布，世界领先的物联网(IoT)方案供应商司亚乐(Sierra Wireless，美国纳斯达克上市代号: SWIR)( 加拿大多伦多证券交易所上市代号: SW)已选择该公司的QCS-AX Wi-Fi 6芯片组以赋能它们领先市场的XR系列多网络5G路由器的Wi-Fi功能。
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最新消息：近日，英特尔和红帽通过一系列创新实例，全面展示了双方如何通过战略合作实现了为新 5G 服务提供自动化、云原生基础设施的目标。基于今年1月正式启动的基础性工作和面向网络转型的全新英特尔®精选解决方案，包括用于虚拟无线接入网络 (vRAN) 的全新参考设计，目前合作伙伴可以得益于更完整的解决方案和更快的价值实现时间，来实现从云到网络、再到边缘的变革。
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在2021年6月举办的世界移动通信大会（MWC21）上，罗德与施瓦茨向观众展示了最新蜂窝设备测试的产品组合，测试范围涵盖了从5G NR设备早期设计到一致性认证到设备制造的所有阶段。
>>详情近日，Flex Logix Technologies, Inc. Flex Logix宣布与Socionext签署协议，Socionext获得其EFLXÒ 4K eFPGA授权许可，并应用于5G平台7nm ASIC 项目开发 。通过利用eFPGA，Socionext可为客户提供可编程ASIC，即在流片后也能进行再配置，满足新要求并根据需求改变标准和协议。
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