当地时间2月26日美股盘后，美国光通信技术公司Applied Optoelectronics公布了2025财年第四季（2025年10-12月）财报，由于该季业绩及新一季及年度指引均超出市场预期，叠加该公司宣布扩产计划，推动其2月27日股价一天暴涨56.88%，收于84.23美元/股，创2017年8月3日以来收盘新高，其股价从年初迄今已暴涨141.62%。
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在 2026 年巴塞罗那世界移动通信大会上，英伟达宣布与博思艾伦咨询公司、英国电信集团、思科、德国电信、爱立信、MITRE、诺基亚、OCUDU 生态系统基金会、ODC、SK 电信、软银集团和 T-Mobile 达成合作承诺，将基于人工智能原生、开放、安全且可信的平台，打造全球下一代无线网络。
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华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC26）期间，正式发布了覆盖全场景的 U6GHz（指 6425 至 7125MHz 频段）系列化产品与解决方案。
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近日，中共成都市委关于制定成都市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出前瞻布局未来产业，加快布局核聚变能、量子科技、具身智能、光芯片、前沿半导体、第六代移动通信、核医疗、细胞与基因治疗、生物制造、飞行汽车等前沿赛道，建设聚变科创城。
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2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
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2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
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工业和信息化部消息显示，2026年春节假期，按需扩容超26万个4G和5G基站，全国通信网络实现平稳畅通运行。春节期间人员流动量大，交通枢纽、重点景区成为网络使用高频区域，工信部指导电信企业对全国1.3万余个相关点位的网络运行情况实施专项监控。
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虽然目前在数据中心人工智能（AI）芯片市场，英伟达和AMD是最主要的两家厂商，但是高通也正积极地进入这一市场。2025年10月27日，高通就宣布推出了面向数据中心的新AI推理芯片Qualcomm AI200 和 A250 ，以及基于这两款AI芯片的加速卡及机架级解决方案。
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领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。
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随着人工智能驱动（AI-powered）设备在全球范围内的加速普及，移动网络能够无缝满足新性能需求的重要性日益彰显。为了应对这些不断演进、由多模态人工智能（AI）和增强现实（AR）用例推动的需求，移动网络需要更强大的上行链路性能。
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