在2021年红帽全球峰会（Red Hat Summit 2021）上，戴尔和红帽宣布联手创建一个面向5G云原生网络的新一代开放生态系统，帮助通信服务提供商了解各种全新的容器、Kubernetes 和云原生网络功能。
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近日，MEC点亮行业应用创新峰会在华为开发者大会2021（Cloud）现场举行。在峰会期间，5G MEC合作伙伴签约仪式及华为5G MEC联合解决方案认证证书颁发仪式在峰会上成功举办。
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5月7日，山东日照经济技术开发区英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工建设。
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路透社7日援引两位业内消息人士的话发布独家消息称，印度已连续数月暂停批准从中国进口wifi模组，致戴尔、惠普、小米、Oppo、Vivo及联想等厂商的新产品发布被迫推迟。
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UScellular、高通技术公司、爱立信和Inseego今日宣布，四方基于商用网络成功实现增程5G毫米波连接的里程碑。
>>详情加拿大全新的物联网项目将为支持SIM/eSIM的物联网实现即时、安全和可扩展的云连接，其核心是泰雷兹技术。泰雷兹与加拿大领先的无线网络运营商TELUS，以及该项目的认证合作伙伴加拿大互联网注册管理局(CIRA)合作，提供均符合GSMA IoT SAFE规范的SIM卡和物联网服务器。
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贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布启动2021年度Empowering Innovation Together(共求创新)计划，这个屡获殊荣的计划在今年增加了全新的播客版块《科技在你我之间》。
>>详情是德科技公司（NYSE：KEYS）和OmniAir Consortium® 共同宣布，是德科技已率先获得 OmniAir 合格测试设备（OQTE）资质，可加速推进C-V2X器件认证。OmniAir Consortium® 是一个推广智能交通系统（ITS）互操作性和认证的行业组织。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
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根据外媒消息，研究机构 Counterpoint 近日对 2021 年智能手机芯片市场作出预测，报告表明联发科将在今年继续保持在智能手机 SoC 芯片市场的领导地位，占比达到 37%。
>>详情行业领先的无线测试解决方案提供商 LitePoint 今日宣布与Qualcomm Technologies, Inc.共同签署协议，以支持 LitePoint 开发5G 测试解决方案，用于测试Qualcomm小基站 5G RAN 平台 (FSM 100xx)，以加速小基站部署。
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全球领先的连接和电子解决方案提供商Molex莫仕正在全球部署扩展其高速铜制和光纤连接器和模块，以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。
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贸泽电子公司(Mouser Electronics Inc)宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划的2021年系列，并首次发布新播客——The Tech Between Us（我们身边的技术）。
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