全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布，已为其产品配送中心 (PDC) 的所有员工部署了一个强大的安全距离保持解决方案，在该解决方案部署的前两周，即已实现 2500 多个活跃员工徽章上线。
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高通技术公司今日宣布成功完成基于5G独立组网（SA）模式下Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫。
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凭借Pixelworks AI视觉处理技术的助力，TCL 20 Pro 5G在DXOMARK显示得分中名列前茅
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为进一步释放5G潜力，爱立信、沃达丰、OPPO和高通公司正在法兰克福等德国主要城市联合部署5G 独立组网（SA）。此番合作除了能使正在寻求工业4.0机遇的行业、政府和企业受益之外，也让个人移动用户能够享受到5G SA网络低时延、高速率和大数据容量所带来的全新移动体验。
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以5G、AI、大数据、边缘计算、物联网等为代表的新一代创新技术与实体经济深度融合，有效推动着不同产业间的融合创新，并促进AIoT市场的蓬勃发展。
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今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5 - 5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。
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4月13日，在2021年华为全球分析师大会上，中国移动上海产业研究院（简称“上研院”）联合华为发布了《5G定位能力开放产业白皮书》，该白皮书首次定义了5G定位架构和5G定位能力开放API接口，为千行百业丰富的应用提供定位能力，为全行业注入定位新动能，实现全行业应用能力新的跃升。
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致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于标准的全新Wi-SUN®技术，从而开启新的物联网（IoT）市场机遇，并加速智慧城市应用的开发。
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最新参考设计包括高度集成的太阳能/光能遥控器、键盘、信标/传感器，可用于体积更小、 更经济的物联网产品设计
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2021年4月8日，汽车芯片战略合作联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会在天津召开，北京中电华大电子设计有限责任公司（简称“华大电子”）作为中国安全芯片龙头企业受邀参加
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