VIAVI Solutions（VIAVI）（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布推出支持非地面网络（NTN）和高空平台（HAP）的基站和端到端测试。无线技术对传统地面通信网络日益加持，借助卫星通信助力提供近乎全面的覆盖。VIAVI TM500 和 TeraVM测试平台能够在 NTN 和 HAP 网络独特的服务链路条件下，对 gNodeB 和整体网络的一致性、性能和可靠性进行验证。
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近日，安谋科技（中国）有限公司与国内领先的SoC芯片供应商恒玄科技（上海）股份有限公司共同宣布，将进一步加强在智能音频、智能可穿戴和智能家居等领域的芯片技术合作。双方将在优势互补、技术共进的基础上，充分发挥安谋科技自研业务产品与Arm IP相结合的多元异构计算优势，并协同恒玄科技在边缘智能主控平台芯片上的丰富经验积累，共谋终端智能化产业发展、共赢“万物智联”时代先机。
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RedCap将使得一系列新的5G独立组网设备成为可能，包括用于5G智能工厂、物流、人工智能的工业传感器和可穿戴设备。R&S专属打造了 CMX500 OBT无线通信测试仪，以更加适合RedCap和其他Rel.17特性。
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通过聚合六个分量载波，爱立信在全球首个6CC（分量载波）数据呼叫中创造了5.7 Gbps的下载速度纪录，这将进一步加快5G载波聚合的速度。
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随着智能设备的普及以及智能应用的推广，手机已经成为人们生活中的必需品。随之而来的情形是，无处不在的智能设备在无形中拉长人们的用眼时间，给人们的视觉健康造成巨大的压力。2023年8月29日，全球领先的科技品牌商TCL正式在海外发布两款为用户视觉护航的全新手机——TCL 40 NXTPAPER和TCL 40 NXTPAPER 5G，其采用了TCL独家的"未来纸"（NXTPAPER）技术，为用户提供更健康的用机体验。
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Softing Industrial发布的dataFEED OPC Suite的5.30版本提供了两个新功能：OPC UA Tunnel可提高OPC Classic通信安全性，并提供对InfluxDB数据库的支持。
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中国跨国消费电子集团海信集团子公司海信视像科技股份有限公司(Hisense Visual Technology)发布一款专为游戏、娱乐、教育、培训和模拟应用而设计的虚拟现实(VR)头显和手柄。“XR-V3”解决方案包括一个头显和两个手柄，使用Nordic Semiconductor的nRF52832 SoC提供低功耗蓝牙(Bluetooth® LE)无线连接，以传输当前的位置和方向。
>>详情近日，高速光互连芯片提供商深圳市傲科光电子有限公司（以下简称“傲科光电”）正式官宣：支持LPO架构的单波100G Driver、TIA和硅光芯片已完成实验室评估验证，量产版本产品已经流片，预计将于2024年初正式量产。
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据华为中国公众号显示，近日在中国移动研究院的组织下，华为协同重庆移动、江苏移动、上海移动在全国多地完成基于5G商用网 (全Uu空口)的车联网摸底测试。
>>详情近日，云南蓝禾新能源集团有限公司组串式逆变器供应商入围招标公告发布，招标人为云南蓝禾新能源集团有限公司。此次入围招标适用于招标人名下的光伏项目，目前已确定项目位于云南省德宏州芒市、云南省玉溪市新平彝族傣族自治县、贵州省黔西南州兴义市义龙新区，其中地面分布式光伏项目拟采用分块发电，集中并网方案。拟选用高效单晶硅组件，双面双玻，组件规格为540/545/550/555Wp。装机容量分别暂定为1600MWp、860MWp、135MWp。本招标项目只划分为1个标段。
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专业的数字感知产品提供商——星纵物联受邀参加IOTE 2023 第二十届国际物联网展•深圳站，届时将在深圳国际会展中心（宝安）9号馆9B22展台亮相。
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MediaTek今日宣布利用Meta新一代开源大语言模型（LLM）Llama 2 以及MediaTek先进的AI处理器（APU）和完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端侧AI计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居和其他边缘设备的AI应用开发，为终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。预计年末采用 MediaTek 新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由Llama 2模型开发的AI应用，可为用户带来振奋人心的生成式AI应用体验。
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是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布与联发科技（MediaTek）合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能。
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致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。
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移动互联网对用户场景的全面渗透，令智能终端成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。随着消费者花在智能终端上的时间越来越长，他们对使用体验的要求也越来越高，比如在手出汗、屏幕沾水等场景下，希望设备依然保持触控灵敏度和准确性。
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