Peregrine，硅绝缘体射频集成电路，UltraCMOS 11平台，GlobalFoundries技术平台
2015-07-08 09:43:35Peregrine基于硅绝缘体（SOI）射频集成电路（RFIC）的无晶圆供应商 - 已宣布的UltraCMOS 11平台，建立在130nm的第一RF SOI技术300毫米RF圣克拉拉，CA，USA的GlobalFoundries的技术平台（全球最大的半导体制造商之一）。
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e络盟推出罗姆多感应评估套件传感器扩展平台，可以在项目开发中实现感应器的即时更换。借助这款全新平台，客户能够测试并交换使用来自罗姆的六大畅销传感器，从而可在大多数配备USB主机的平台上进行便携式应用开发。
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9 Degrees Freedom，Qlipp传感器，网球训练追踪器
2015-06-30 10:55:04新加坡创业公司9 Degrees Freedom开发出了一款名为Qlipp传感器，将其固定在网球拍上之后，它就能够追踪你打网球时的挥拍动作，以帮助你提升球技。Qlipp的重量仅为8克，其内部装备了加速度计和陀螺仪，并可连接至配套的应用程序。
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Vishay，恶劣环境下稳定工作，铂金SMD扁平片式温度传感器
2015-06-26 13:59:16Vishay 发布新的通过AEC-Q200认证的PTS系列铂金SMD扁平片式温度传感器---PTS AT。Vishay Beyschlag PTS AT系列器件提高了在更高的+175℃温度下的热循环性能，能够为汽车、工业和航天电子产品提供准确和稳定的温度检测能力。
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英飞凌科技发布一款采用可控逆导型IGBT，在同一芯片上集成了IGBT和续流二极管的6.5 kV功率模块。新发布的这款RCDC（二极管可控逆导型IGBT）IGBT芯片，非常适合现代高速列车和高性能电力机车，以及未来的HVDC输电系统和传动装置。
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TI，高分辨率压力传感器，信号调节器，PGA900，压力性桥式传感应
2015-06-24 09:21:41TI推出了业内最高分辨率压力传感器信号调节器PGA900，该款产品实现了对压力、应力、流量以及液体水平面等条件的快速精确的24位测量。PGA900信号调节器提供一个可编程内核，可在很多压力性桥式传感应用中实现灵活线性化和温度补偿。
>>详情楼氏的电子近日宣布推出最先进的集成电路内置音频总线接口MEMS（微机电系统）麦克风，用于可穿戴设备、远程控制器、汽车以及智能家庭自动化和安全设备等领域。
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赛普拉斯，低功耗蓝牙解决方案，PSoC 4 BLE，PRoC BLE可编程片上射频解决方案
2015-06-17 17:57:03赛普拉斯半导体其用于物联网和其他无线应用的高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案现可提供加倍的内存。PSoC 4 BLE可编程片上系统和PRoC BLE可编程片上射频解决方案均可提供256KB 的闪存和32KB的SRAM选项，能为设计者提供空中在线（OTA）升级固件的灵活性，而无需外部存储器。
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Linear，双向输入电流可编程，降压升压型超级电容器充电器，LTC3110
2015-06-17 15:14:50Linear推出双向、输入电流可编程的降压-升压型超级电容器充电器 LTC3110，该器件具主动充电平衡，适合单或两节串联超级电容器。
>>详情氮化镓系统公司在渥太华，安大略省，加拿大 - 氮化镓的无晶圆厂开发氮化镓（GaN）基功率半导体的开关电源转换和控制应用 - 是展示一个新的除了氮化镓大功率晶体管的范围首次在中国。
>>详情Princeton，30kW转换器，商业用途转换器，碳化硅交换技术平台
2015-06-15 13:50:37美国普林斯顿电力系统已经证明首次基于硅网并列双向功率用于商业用途转换器碳化硅（SiC）交换技术平台。
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运动健身是展现可穿戴技术的一个重要领域，如今“StretchSense”为我们带你来了一款特殊的针织物弹力传感器。StretchSense的CEO Ben O＇Brien形容自己公司的产品是“有蓝牙的橡皮筋”。
>>详情Qualtre，MEMS BAW陀螺仪，QGYR330Hx，QGYR110Hx，角速度传感器，BAW MEMS技术
2015-06-12 13:34:09Qualtre，Inc.在体声波（BAW）的开发和商业化的领先者MEMS惯性传感器，今天宣布其第二代MEMS BAW的可用性陀螺仪，其中包括完全集成的，三轴（QGYR330Hx）和单轴线（QGYR110Hx）角速度传感器具有数字或模拟输出。
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双通道9A微型模块，单通道18A微型模块，μModule，LTM4675，PMBus 串行数字接口
2015-06-11 17:26:35Linear 推出双通道 9A 或单通道 18A 微型模块 (μModule) 降压型 DC/DC 稳压器 LTM4675，该器件具 PMBus 串行数字接口，采用小型 11.9mm x 16mm x 3.51mm BGA 封装。
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