在极端环境作业的工业领域，每一次数据传输的稳定与准确都是保证生产安全与效率的关键。面对高低温交替的严峻考验，合亿 Gutab凭借其深厚的技术底蕴与不懈的创新追求，成功研发出带有温度调节功能的射频模块系统，为坚固工业终端产品树立了新的行业标杆。
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Microchip， PolarFire FPGA，以太网传感器桥接器， 智能机器人
2024-12-16 13:04:03随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。
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Melexis， Triphibian， 压力传感器芯片， MLX90833
2024-12-12 10:40:48全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高生产效率。
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MASTERGAN1， 氮化镓晶体管， GaN， 意法半导体
2024-12-11 10:52:35前不久意法半导体发布了全新MASTERGAN1产品，它同时集成了半桥驱动器和两个增强模式氮化镓（GaN）晶体管， 类似的竞争产品仅仅只包含单个氮化镓晶体管，这使得ST的MASTERGAN1在半桥拓扑应用中优势明显。例如，常见的 AC-DC系统中 LLC谐振转换器，有源钳位反激或正激，图腾柱PFC等等。
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作为第三代半导体材料的代表者，氮化镓(GaN)凭借其优异的电气性能、高热导率、电子饱和率和耐辐射性等特性，引领了全球功率半导体产业革新，随着氮化镓技术的不断成熟和应用领域的不断拓展，其市场规模正呈现出爆发式增长态势。
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长光辰芯， 图像传感器， GLT5008BSI， GLT5016BSI
2024-12-04 10:25:39长光辰芯（Gpixel）重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。此两款产品采用更优化的设计，具有更高的行频、更高量子效率，更好的片上集成度，更加匹配半导体晶圆检测、FPD检测、高通量基因测序、生物荧光成像等行业的应用需求。
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对于在众多极端条件下的运行的应用，很难找到精确、可靠的测量系统。Temposonics®推出专为满足此类需求而设计的新型R系列V传感器。
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伴随 5G 和智能手机的不断演进，手机所承载的应用和功能愈发丰富，这给手机天线带来了巨大挑战。普通 4G 手机因结构相对简单、天线数量少，调谐开关一般为 1 至 3 颗。而 5G/Sub-6 通信标准下，手机端 4x4 下行链路 MIMO 要求每根天线能够高效地支持更宽的频率范围，相应对射频天线 tuner 的需求数量也会增加，以提高相应频段的辐射效率。5G 高端手机由于结构和功能复杂，天线数量大幅增加，天线调谐开关可达 13 至 15 颗之多。
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思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。
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Xsens， 惯性传感器研发套件， Xsens Inertial Motion Box
2024-11-28 11:00:00Xsens 11月最新推出研发套件Xsens Inertial Motion Box，它专为技术类院校和未来的工程师进行实验创新而设计。该套件适用于众多应用与专业，例如人形机器人、测绘、导航、水上/水下机器人、重型机械、医疗、运动康复等。
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全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。该产品专为汽车和替代出行领域打造，可广泛支持逆变器、电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器低压侧等多种应用场景。
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英飞凌， 氮化镓功率分立器件，CoolGaN 650 V G5晶体管
2024-11-21 09:36:11英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）产品组合。该新产品系列的适用范围广泛，包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源（SMPS）、可再生能源，以及家用电器中的电机驱动器。
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长光辰芯， CMOS图像传感器， GSPRINT5514BSI
2024-11-20 10:35:22长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造，具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性，助力3C电子、半导体、SMT等诸多行业的应用升级。
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