思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高分辨率、高动态范围、100%全像素对焦、低噪声等多项性能优势。
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Nexperia，顶部散热封装技术，碳化硅，1200 V SiC MOSFET
2025-03-20 15:02:35Nexperia正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。X.PAK封装外形紧凑，尺寸仅为14 mm ×18.5 mm，巧妙融合了SMD技术在封装环节的便捷优势以及通孔技术的高效散热能力，确保优异的散热效果。
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专注于磁传感器（TMR/GMR/AMR）的制造商江苏多维科技有限公司（MultiDimension Technology Co., LTD. ,英文简称“MDT”）今日正式发布专为三模磁轴键盘设计的Z轴感应TMR线性传感器芯片TMR2617S。该产品凭借低功耗、高兼容性、卓越稳定性等特性，为消费电子市场提供从有线到无线三模键盘升级版的优化解决方案，进一步巩固了多维科技在磁传感技术领域的创新领导地位。
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安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。与使用第7代场截止（FS7） IGBT技术相比，安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超紧凑的封装尺寸中提供超高的能效和功率密度，从而实现比市场上其他领先解决方案更低的整体系统成本。
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长光辰芯（Gpixel）发布超高分辨率背照式CMOS图像传感器-GMAX15271BSI。该产品采用先进的背照式工艺，具备超低的读出噪声、高动态范围等优异特性，为高端工业检测、显示屏幕检测、生物显微、基因测序等行业提供全新的解决方案。
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长春长光辰芯微电子股份有限公司（简称"长光辰芯"）与武汉精测电子集团股份有限公司（简称"武汉精测"）今日联合宣布推出全球首款基于2.71亿像素CMOS图像传感器的全新高精度显示器缺陷检测解决方案，为高端工业检测、显示器质量缺陷检测等细分领域带来全新的技术突破。
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近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出工业面阵1.3MP高性能全局快门图像传感器产品——SC136HGS。作为1/2.7"大靶面尺寸背照式图像传感器，新品SC136HGS基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术打造，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，支持多种HDR模式，具备高感度、高动态范围、无畸变等多项性能优势，并针对快门效率、噪声抑制、高温性能等关键性能进行了全面优化，能够为自动
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在2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通发布基于高通®E51 4G调制解调器及射频方案的小尺寸Cat.M模组MQ780-GL。MQ780-GL凭借极致尺寸、超低功耗、全球频段覆盖、稳定网络兼容性四大核心优势，为智能表计、资产追踪、智慧城市等场景提供高性价比的物联网连接解决方案，助力LPWA技术向规模化商用加速迈进。
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东芝，驱动碳化硅（SiC）MOSFET，栅极驱动光电耦合，TLP5814
2025-03-06 15:02:19东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。
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高通技术公司持续树立连接新标杆，公司宣布推出高通® X85 5G调制解调器及射频，这是公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是公司第四代AI赋能的5G连接系统。高通X85专为新一代联网和AI赋能的应用而设计，能够提供更快的速率以支持无缝流传输、下载和上传，提高拥堵区域的网络可靠性，延长电池续航并增强定位精度，从而带来全面卓越的用户体验。
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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出爱普科斯 (EPCOS) B3292xM3/N3系列X2 EMI抑制电容器。相比于前代产品，新元件体积减小了20%，并通过温湿度偏置试验 (THB)，达到Grade III Test B标准。其更紧凑的尺寸与增强的耐用性非常适合空间狭小和高湿度环境，尤其是汽车与工业领域中跨接电网两线间的应用。
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全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100 kV/μs（典型值）[1]的高共模瞬态抑制（CMTI）和50 Mbps（最大值）[2]的高速数据传输速率，支持稳定运行。所有器件均符合面向车载电子组件安全性和可靠性的AEC-Q100标准。该系列10款产品于今日开始支持批量出货。
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Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外（NIR）波长下均能增强性能，使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。
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HVDC 高压输入模块电源主要应用于数据中心，工业计算机等行业，可为数据通信中心的负载点(POL)转换器供电为保证数据传输稳定，防止数据丢失，需供电系统具有高可性，且对体积有较高要求。
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