ST推出新款SCT20N120碳化硅功率MOSFET晶体管，其先进的能效与卓越的可靠性将为更多节能应用带来技术优势，包括纯电动汽车和混合动力汽车的逆变器、太阳能或风力发电、高能效驱动器、电源以及智能电网设备。
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Molex 公司发布了最新的MediSpec 非磁性射频 (RF) 触点和模块产品族，进一步拓展了现有的射频/微波互连解决方案产品线。
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ams推出专为便携式设备设计的TCS3490颜色传感器，其光源类型感测功能非常适合需在不同光源下工作的设备。TCS3490智能颜色传感器能够精确测量颜色及光照强度，使设计师对智能手机、平板电脑等便携式设备显示屏实现更精致的显示管理和亮度控制。
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东芝已推出了一款1200V碳化硅肖特基二极管（SBD）产品：TRS20J120C，它主要适用于400V的高压工业应用系统。通过采用宽带隙半导体SiC材料，我们成功将SBD耐受电压提高到1200V，而如果使用硅材料，最高耐受电压只有200V
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东芝推出全新单相风扇电机预驱动器集成电路（IC）TC78B006系列，适用于PC服务器和冰箱等家用电器的冷却风扇。样品出货即日起启动。
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Micronas，Micronas 3D霍尔传感器，工业应用，HAL 37xy
2015-02-09 09:44:04Micronas在3D霍尔技术平台上开发了第二代传感器产品。新的HAL 37xy产品系列有卓越的温度稳定性，能高水平地经受气隙和磁场范围变化，具有多种诊断功能和有效的保护电路。
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Micronas，超薄TSSOP14封装，HAR24xy双芯片系列传感器，线性霍尔传感，冗余处理能力
2015-02-04 13:37:34Micronas新的HAR24xy双芯片系列传感器为线性霍尔传感器提供了封装内自带的冗余处理能力。这一新的产品系列在一个超薄封装里集成了两个汽车级完全合规的芯片，提供了严酷环境下的冗余测量能力，并使客户能够为安全要求高的应用做更小的尺寸的磁性设计
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东芝，10瓦特级，高速无线充电解决方案，发射器集成电路，TC7765WBG
2015-02-02 13:52:26东芝公司今天宣布推出一款无线充电接收器集成电路（IC） “TC7765WBG”，以及一款发射器集成电路“TB6865AFG增强版”，作为一项10瓦特级高速无线充电解决方案。
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Silicon Labs今天宣布推出具有高精确度和业内领先能效的新型温度传感器。Silicon Labs的超低功耗Si705x温度传感器在每秒一次采样频率下，电流消耗仅195nA（典型平均电流值），这大幅减少了自加热，并可使用纽扣电池工作数年。
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迈来芯（Melexis）公司现在宣布推出高性能传感器接口IC MLX90327，它能够准确而可靠地监控高工作温度，从而满足了下一代动力总成系统的关键要求。该器件可以满足-40℃至155℃的工作温度，在此范围内其精度不受任何影响。
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Broadcom，5G WiFi芯片，系统级芯片，802．11ac
2015-01-07 16:40:58Broadcom公司在美国拉斯维加斯的2015年国际消费电子展上宣布，针对高性能大众零售市场的路由器、无线电缆/DSL/PON网关和机顶盒（STB）推出5G WiFi芯片和系统级芯片（SoC）的新增产品组合。
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安森美半导体，3D传感器层叠技术，裸片占用空间，层叠式CMOS图像传感器
2015-01-07 14:20:58安森美半导体 成功鉴定性能并展示首款功能全面的层叠式CMOS图像传感器。相比传统的单片非层叠式设计，这传感器的裸片占用空间更少、像素表现更高及功耗更佳。
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