拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司推出针对 DDR2 和 DDR3 内存模块、固态硬盘 (SSD) 和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了 IDT 的 PCI Express、信号集成、闪存控制器、电源管理和时钟产品，从而提供更加丰富的应用优化型企业计算解决方案。
>>详情MEMS（微机电系统）传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列HI TMP TANTAMOUNT表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5，在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF，可在+200℃可连续工作500小时，而不需要进行电压降额。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
>>详情XC9242/XC9243系列产品是输出电流为2A的降压同步整流DC/DC转换器。其内置晶体管的导通电阻非常小，能高效率而稳定地提供高达2A的输出电流。对应陶瓷电容、内置0.11Ω (TYP.)P沟道MOS驱动晶体管及0.12Ω (TYP.)N沟道MOS开关晶体管。
>>详情日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，在公司网站(www.vishay.com)上推出新的铝电容器在线选择工具。这个工具能帮助设计者挑选适合其应用的器件，从而节省工作时间。
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全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出汽车级环境光传感器---ISL76683，其连续工作温度达105℃。ISL76683符合汽车电子协会AEC-Q100 2级认证标准，可保证极高热应力条件下的工作稳定性。同时，采用汽车热应力透明封装，解决了现有传感器的常见问题。
>>详情莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布全面支持使用LatticeXP2 FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器（ISP）与Aptina HiSPi CMOS传感器的连接。HiSPi桥解决方案是使用更高分辨率和更高的帧速率的CMOS传感器的理想选择，如安防摄像、汽车应用、高端消费摄像和其他摄像应用等
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拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出具有高 SNR 的数字控制中频可变增益放大器，以改善蜂窝基站和其他无线基础设施设备接收系统的服务质量。新器件扩展了IDT 在不断增长的 4G 无线基础设施市场针对基站设备的产品组合，其中包括来自 IDT 的高性能计时、RapidIO® 解决方案和其他器件的丰富通信产品组合。
>>详情展望未来发展，带宽容量能够逐步满足应用和内容开发者的需求，Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天发布其光纤互连可编程器件规划。收发器是业界发展的关键，因此，Altera发挥在这一领域的技术领先优势，将这一远景展望变为现实。这些直接光纤接口支持多种应用，大幅度提高了带宽容量，同时降低了系统复杂度、成本和功耗。
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霍尼韦尔旗下传感与控制部近日宣布推出一种“单面液体介质选项”，从而延伸了其涵盖范围广的TruStability压力传感器产品线。
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霍尼韦尔近日宣布旗下传感与控制部在其原有的“智能位置传感器SPS系列”中再推出两款新构形的传感器——100° 和 180°角位移传感器。这两款新构形的传感器在以下两个感应范围中的任何一个中能够感应一块磁铁相对于一个传感器的位置0° 至100°或0°至180°，适用于运输、工业、军事、航空航天和医疗领域各种不同应用。
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