TE推出的M3200压力变送器，采用先进的Microfused™技术。作为TE压力变送器大家族中的最新一员，M3200将微机械加工的硅压阻应变计用高温玻璃与不锈钢隔膜微融在一起，打造独特的压力变送器前端，相比传统产品，更加可靠。
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安费诺先进传感器 赫联电子 IPT2000压力变送器 工业过程控制
安费诺先进传感器推出一款IPT2000压力变送器，防护等级IP67，拥有优异的EMC性能，采用多种电气连接方式，可应用于工业过程控制、供热、HVAC控制、空压机、注塑机、工程机械、水处理、船舶、锅炉等领域。
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Vishay F339X2 305VAC系列 汽车级EMI抑制薄膜电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型F339X2 305VAC系列汽车级X2电磁干扰（EMI）抑制薄膜电容器，该器件符合跨接电路应用（50 Hz/ 60 Hz）标准，通过AEC-Q200（D版）和IEC 60384-14: 2013/AMD1: 2016 IIB级认证。
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Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。该公司今天发表了AH1911和AH1921数字霍尔效应传感器，结合领先市场的稳定操作点和释放点 (Bop 和 Brp)，并可在超低功率下操作。第 3 代装置对于两种磁场极性都能响应，其特点为具备「冬眠时钟」系统，当供应电源为 3V 时，可将平均电流消耗降到 1.6µA。
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全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的M3200 压力传感器具有模拟或数字输出，适用于测量液体或气体压力，甚至包括污水、蒸汽、轻度腐蚀性液体等特殊介质。
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TDK株式会社推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink™电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。
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LoRa（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。
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TDK公司(东京证券交易所代码：6762)开发出新系列爱普科斯(EPCOS)单端引线式铝电解电容器B41897*系列。该系列电容器尺寸非常紧凑，具有大CV(电容值)和高纹波电流能力，额定电压范围为25 V DC至75 V DC，电容范围为270 µF至12,000 µF。根据电压和电容值的不同，新元件的尺寸范围为12.5 mm x 20 mm至18 mm x 40 mm（直径x 长度）
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2018年11月12日 –专注于提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应超低功耗的Bosch BMA400三轴加速度计。BMA400加速度计可在出色性能与低功耗之间取得绝佳平衡，耗电量只有同类加速度传感器的十分之一，还赢得了2018年消费电子展 (CES) 大奖。BMA400加速度计适合需要不间断电池供电的设备，是物联网 (IoT) 和可穿戴应用的理想之选。
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI) 的TPS7A10超低压差稳压器 。TPS7A10低压差 (LDO) 稳压器具有0.75 V至3.3 V 的输入范围以及0.6 V至3.0 V 的固定输出电压选项，并在各种负载、线路和温度下具有高达1.5%的精度。此器件尺寸小巧，仅0.74 mm × 1.09 mm，非常适合空间受限的物联网 (IoT) 设备、健身跟踪器、智能手表、医疗器械、无线耳机以及智能手
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为了全球工业应用中推进毫米波（mmWave）传感器技术，德州仪器（TI）近日宣布推出用于工业系统的超高分辨率单芯片互补金属氧化物半导体（CMOS）60-GHz传感器产品系列。IWR6x 毫米波传感器通过芯片内嵌处理单元支持工业自动化应用，可提供实时决策和信号处理。最新的60-GHz毫米波传感器将成为首款包含“AOP天线封装”在内的封装产品，克服了与射频（RF）设计相关的传统挑战，同时将尺寸缩小到75%，降低了总成本。
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Analog Devices. Inc (ADI) 宣布推出 Power by Linear LTC3310S，这是一款 5V、10A 低 EMI 单片式同步降压型转换器。该器件的固定频率峰值电流模式架构非常适合要求快速瞬态响应的高降压比应用。LTC3310S 采用具有集成式热环路旁路电容器的 Silent Switcher 架构，以实现高效率、小占板面积解决方案 (在高达 5MHz 频率) 和卓越的 EMI 性能。
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TE定制天线解决方案 射频技术（天线） 激光直接成型（LDS）
TE Connectivity (TE)近日宣布推出定制天线解决方案，无线产业具有以下需求：不断增加天线的复杂性和实现天线的小型化，同时将多元无线电环境整合到单一元件中。TE提供广泛的定制天线解决方案来适应各种应用的机械限制，设计并制造符合最严苛操作要求的天线，是定制嵌入式天线解决方案的开拓者。
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OV24B 传感器系列 智能手机摄像头 PureCel Plus堆栈芯片架构技术
行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）今日宣布推出基于PureCel®Plus堆栈芯片架构技术的第二代0.9微米像素、1/2.83英寸光学格式的2400万像素（MP）图像传感器。OV24B 传感器系列产品专为高分辨率智能手机的前置和后置摄像头而设计，具备尖端技术和增强设计，实现了差异化功能和卓越的图像性能。
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德州仪器（TI）近日推出新的温度传感器系列，可在宽温度范围内实现高达±0.1℃ 的精度，有助于简化工业和医疗应用的系统设计。TMP117是第一款具有与Platinum RTD相似性能的单芯片温度传感器，同时显著降低设计复杂性和功耗。TMP117M是一款适合医疗应用的数字温度传感器，符合医疗温度计的要求。
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