Geekbench 6跑分页面显示,天玑9400+的单核成绩是2770,多核成绩是8500,预计量产机跑分将会再创新高,这是联发科最强悍的手机芯片。
>>详情据悉,vivo X200S将会首发搭载联发科天玑9400+移动平台,该芯片是联发科目前性能最为出色的手机芯片之一,X200S有望成为2025年上半年行业内性能最强悍的天玑直屏机型。
>>详情不止于此,一加13T还搭载了骁龙8至尊版芯片,在同尺寸机型中性能表现最为激进,该机出厂搭载风驰游戏内核,能根据游戏场景需求动态调整处理器的频率和电压。
>>详情OPPO A5活力版在外观设计上展现出了简约而时尚的风格,其直角中框的设计独具特色,提供了玛瑙粉、玉石绿以及琥珀黑这三款极具活力的色彩选择。
>>详情在华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会上,华为发布了业界首款阔折叠——华为Pura X。该机突破比例边界,带来电子书般的使用体验,拥有平板级的沉浸观感、折叠的精巧便携。
>>详情ivo Y300i采用旗舰级微四曲后盖,金属感高亮中框。提供雾凇蓝、墨玉黑、钛色三种配色,我们手上的是钛色版本。
>>详情对比其它Ultra机型,OPPO Find X8 Ultra的差异化在于这是同期唯一一款直屏Ultra,也是同期最轻薄的Ultra机型,机身厚度不到9mm。
>>详情中国电信量子密话再迎新成员——中兴V80,作为量子密话首款千元档定制机,将为广大用户提供量子加密通话服务新选择。此前,中国电信推出的全球首个运营商级的量子安全通话服务——量子密话,集“量子密钥+定制终端+国产芯片+国密算法”于一身。
>>详情天玑9400+是天玑9400的升级版,这颗芯片仍然采用台积电3nm工艺制程,同时会延续天玑9400的全大核CPU架构设计,包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核。
>>详情这三款机型都采用相同的设计语言,正面是中置挖孔屏,背部是横置相机模组,中框为金属直角边设计,整体造型跟上代基本一致,细节区别在于尺寸不尽相同。
>>详情努比亚Flip 2推出了业界首个外屏全语音AI萌宠,支持拟人化聊天、问答,情绪价值拉满。前置3200万,后置5000万+景深镜头,双屏同时预览功能可让用户随时掌控镜头下的自己,自拍、他拍一键切换。
>>详情爆料显示,小米MIX Fold 5拥有强大的影像系统,包括5000万像素主摄、5000万像素超广角、两颗5000万像素长焦镜头以及两颗3200万前置镜头。
>>详情传音展示了一款名为Spark Slim的惊艳概念手机,其极致轻薄的设计令人瞩目——厚度比铅笔还要薄,只有5.75mm,整机重量仅为146克,是目前全球最薄智能手机。
>>详情这是行业首款全尺寸内嵌DeepSeek的国民小折叠屏机型,官方介绍,努比亚Flip 2系统级融合6710亿参数量的全尺寸完整模型,不需要下载,也不需要单独打开应用,智能联网搜索,一键唤起随叫随用,性能更强,更快更稳定。
>>详情这是三星S系列史上最薄机型,也将成为全球最薄的骁龙8至尊版旗舰,此前已经在Galaxy S25系列发布会上亮相,不过仅仅是展示了外观,并不能上手。
>>详情赶在MWC召开之前,传音发布全球最薄智能手机Tecno Spark Slim,其厚度只有5.75mm。为了实现极致的超薄设计,Tecno Spark Slim塞进了一块超薄电池,其厚度只有4.04mm。
>>详情今日,努比亚手机发布努比亚Flip 2新品发布会直播预告,并公布产品部分亮点,新机将于3月4日16:00正式发布。据了解,努比亚Flip 2是2025行业首款全尺寸内嵌DeepSeek小折叠手机,拥有6710亿参数量满血性能,融合双模型。
>>详情先看价格,小米15 Ultra海外起步价为1299英镑(约合11906元人民币)、1499欧元(约合11358元人民币),起步价均已过万,相比国内价格高了很多。
>>详情录像按键具备默认视频功能,这一设计充分考虑到了用户在视频拍摄时的需求。不仅如此,它还支持自定义操作,用户可以根据自己的使用习惯,快速调节相机和视频设置,大大提高了视频拍摄的效率和灵活性。
>>详情昨晚小米15 Ultra正式发布,不过发布会上的热度全被SU7 Ultra霸占,再加上手机着重介绍了影像,让很多人忽略了其他重点配置。
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