北京时间 4 月 29 日晚间，Counterpoint Research 发布最新报告显示，智能手机卫星连接正在进入真正的增长阶段。到 2030 年，全球智能手机出货量中，预计将有 46% 的设备支持非地面网络（NTN）。
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据小米代码库显示，小米下一代XRING O3（玄戒O3）芯片核心主频曝光，这款处理器将搭载于即将发布的小米MIX Fold 5（内部代号Q18或“lhasa”）折叠屏手机。该芯片将仅在中国市场发布，其架构的彻底变革表明，小米不仅在与外部厂商竞争，更在积极重塑移动处理器的规则。
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据媒体报道，天风国际证券知名分析师郭明錤近日发文称，根据最新产业调查，OpenAI正与联发科、高通携手开发手机处理器。立讯精密将作为独家系统协同设计与制造商，该处理器预计于2028年实现量产。
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京东方正式宣布，OPPO Find X9 Ultra搭载了其定制的首款旗舰级OLED通透好屏。该屏幕在色彩、清晰度、层次感以及动态范围四大核心维度上均实现了行业领先。
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人工智能（AI）行业正在改变DRAM的供需结构。随着AI芯片和数据中心对于DRAM产能需求暴涨，以及DRAM原厂纷纷将产能转向利润率更高的数据中心市场，DRAM价格也在持续飙升。与此同时，NAND Flash市场也正面临类似的问题。这也导致了包括智能手机在内的消费电子领域面临更为严峻的供应危机和成本压力。
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2026年4月21日，OPPO今日正式推出年度影像旗舰OPPO Find X9 Ultra，以及OPPO Pad 5 Pro、OPPO Pad Mini两款旗舰平板产品。其中，OPPO Find X9 Ultra与OPPO Pad 5 Pro均搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，OPPO Pad Mini则配备第五代骁龙8移动平台，在专业移动影像、大屏生产力及流畅交互体验上实现全面突破，为追求高品质与专业创作的用户带来全新高阶体验。
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4月20日，华为正式发布新一代2亿智拍旗舰——HUAWEI Pura 90系列，兼具智慧影像与情绪美学双重突破，以软硬芯AI完美融合，带来“懂你更出片”的创作体验，开启2亿智拍新时代。
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研调分析机构 Omdia 英国当地时间昨日发布预测，认为 2026 年智能手机 AMOLED 面板的出货总量将降至 7.78 亿件，相较 2025 年下滑 7%。
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4月21日，苹果公司迎来历史性时刻。现任首席执行官蒂姆·库克通过苹果官网发布了一封致苹果社区的公开信，宣布自己将开启在苹果的“下一段旅程”——于今年9月卸任CEO，转任公司执行董事长，而新任CEO将由现任硬件工程高级副总裁约翰·特努斯（John Ternus）接任。
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4月20日，华为Pura 90系列正式发布，包括Pura 90、Pura 90 Pro和Pura 90 Pro Max三款机型。其中，华为Pura 90 Pro、华为Pura 90 Pro Max首发搭载麒麟9030S处理器，通过软硬芯垂直整合，整机性能提升25%。这是华为时隔许久再次在发布会上“大字官宣”自研麒麟系列芯片，标志着麒麟芯片家族迎来了一位专攻影像的新成员。
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2026年4月14日，OPPO正式发布旗下全新智能手机产品——OPPO A6s Pro。该产品以行业首创的“超级暴雨触控”技术为核心亮点，成功攻克了屏幕沾水环境下的触控难题，实现了在30倍红色暴雨标准（30倍红暴）的极端条件下仍可保持正常操作的技术突破。
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近日，证监会披露了紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告（第三期）显示，作为国内领先5G通信基带芯片及智能手机SoC芯片龙头，紫光展锐即将于今年二季度完成IPO辅导验收，并提交科创板IPO申报，冲刺国产手机芯片第一股。
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外资投行高盛最新发布的研究报告指出，尽管近期智能手机市场疲软引发投资市场担忧，但仍极度看好全球IC设计大厂联发科在定制化人工智能芯片（AI ASIC）领域的快速增长的潜力，认为将为联发科带来强劲的营收增长。高盛在报告中重申对联发科“买进”的投资评级，并将12个月目标价从新台币2,200元大幅调升至2,454元。
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