目前,智能手机和电脑等产品的USB TYPE-C接口非常普及,USB Type-C接口由于其接口特性,很容易遇到高压而损坏,所以USB接口保护非常关键。据了解,在USB接口智能保护开关方面,国际芯片巨头占有主要份额。通过多年的努力和IP积累,希荻微的USB接口保护开关产品,已经实现了技术和市场的突破,获得众多品牌客户的采用。
>>详情今天 Nothing 宣布推出其备受期待的新款智能手机产品 Phone (2a)。Phone (2a) 凭借 Nothing 的丰富专业知识、工程和工艺,提供出色的智能手机日常体验,加倍满足核心用户需求。此款设备适合那些喜欢创新设计,同时了解自身对智能手机喜好的人群。该设备配备强大的独特处理器、卓越的 5000 万像素双后置摄像头、超亮柔性 AMOLED 显示屏和直观的操作系统,每次互动都能实现快速流畅的体验。
>>详情Micron Technology, Inc.今日宣布开始送样增强版通用闪存(UFS)4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装(9 x 13mm)。基于先进的232层3D NAND技术,美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量,其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
>>详情思特威(上海)电子科技股份有限公司重磅推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。作为0.702μm像素尺寸图像传感器,此款背照式(BSI)新品搭载思特威独特的SFCPixel-SL®技术,集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势,以优异的暗光成像表现,赋能主流智能手机主摄,助力移动影像技术和用户体验迈向新高度。
>>详情思特威重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后,在同一工艺平台打造的升级产品。
>>详情全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术,新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
>>详情今日,三星电子推出了其最新的2亿像素(200MP)图像传感器ISOCELL HP2,其先进的像素技术和满井容量将为未来的高端智能手机设备提供令人惊叹的影像体验。
>>详情TDK株式会社(TSE:6762)开发出了新型TFM201208BLE系列电感器,用于优化空间有限的智能手机电源电路。这些电感器有0.24、0.33和0.47 µH版本,并将于2022年6月开始量产。
>>详情随着联网设备数量的迅速增长,客户希望产品的设计和功能可以带来更好的用户体验。这给射频工程师带来了巨大挑战,由于产品在新功能、性能以及创新的外观尺寸等方面的要求越来越高,使得天线设计变得日趋复杂。
>>详情本月开始,三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。
>>详情全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作,为搭载最新高通®SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。
>>详情当使用扬声器模式播放音乐、播客,开视频电话会议,或看电影和玩游戏时,Cirrus LogicCS35L45升压放大器为消费者打造全新音频享受
>>详情LG Innotek(代表郑哲东)25日宣布,已成功开发出提高了位置识别准确度与安全性的“数字车钥匙 (Digital Car Key) 模块”。
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