贸泽， 物联网设备， ROHM TLR377GYZ CMOS， 运算放大器
2024-10-11 14:19:14专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS运算放大器 (op amp)。这款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件经过优化，可放大温度、压力和流速等传感器的信号，适用于智能手机、小型物联网 (IoT) 设备和类似应用。
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布了其移动产品家族中的最新一款图像传感器：OV50M40。该产品集成了智能手机前摄、广角、超广角摄像头和长焦摄像头的先进技术，是一款多功能0.61微米像素尺寸CMOS图像传感器，可实现5000万像素输出，并具有单曝光双模拟增益（DAG）视频HDR、低功耗常开模式等功能。
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多维科技，TMR角度传感器芯片， TMR3016， TMR3017
2024-06-25 10:28:02多维科技TMR3016和TMR3017角度传感器芯片专为消费电子应用设计，包括智能手机摄像头模组中音圈马达（VCM）的微位移测量，以及智能可穿戴设备中的对轴或离轴角度位置测量。每个传感器都具有一个由四个高灵敏度TMR元件组成的单全桥。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
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MediaTek发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。
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同时，新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 universe chuck，首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。佳能表示，MPAsp-E1003H 通过强化上述制造工序的工艺应对能力，制造质量更加稳定。
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目前，智能手机和电脑等产品的USB TYPE-C接口非常普及，USB Type-C接口由于其接口特性，很容易遇到高压而损坏，所以USB接口保护非常关键。据了解，在USB接口智能保护开关方面，国际芯片巨头占有主要份额。通过多年的努力和IP积累，希荻微的USB接口保护开关产品，已经实现了技术和市场的突破，获得众多品牌客户的采用。
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今天 Nothing 宣布推出其备受期待的新款智能手机产品 Phone (2a)。Phone (2a) 凭借 Nothing 的丰富专业知识、工程和工艺，提供出色的智能手机日常体验，加倍满足核心用户需求。此款设备适合那些喜欢创新设计，同时了解自身对智能手机喜好的人群。该设备配备强大的独特处理器、卓越的 5000 万像素双后置摄像头、超亮柔性 AMOLED 显示屏和直观的操作系统，每次互动都能实现快速流畅的体验。
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Micron Technology, Inc.今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
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思特威（上海）电子科技股份有限公司重磅推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。作为0.702μm像素尺寸图像传感器，此款背照式(BSI)新品搭载思特威独特的SFCPixel-SL®技术，集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势，以优异的暗光成像表现，赋能主流智能手机主摄，助力移动影像技术和用户体验迈向新高度。
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思特威重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后，在同一工艺平台打造的升级产品。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
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