2024年，全球智能手机市场在连续两年下行后触底反弹，全年出货量同比增长7%，达到12.2亿部。本轮市场回暖主要得益于中国国内政策支持与厂商技术深耕的双重推动：政府通过对高端制造与半导体产业的定向补贴，有效激发了企业的研发投入，小米、vivo等头部厂商的研发支出同比增幅普遍超过20%。
>>详情
虽然以SiO₂/LiNbO₃为基础的TC-SAW核心Stack已经有四十年历史，且为学术圈首发，IP专利偏弱。但杂波抑制——这一影响TC-SAW核心性能的关键技术，却是各家公司独自创新研发。而研发的重点则是，既能抑制横向模式杂波、又可以形成特定结构独有IP和专利的Piston技术。
>>详情
2012年，苹果在iPhone 5手机中首次采用集成了TC-SAW及BAW滤波器的射频前端模组芯片。在此后的十多年间，TC-SAW一直是iPhone的标配。从最开始的每个Die只支持一个频段，到如今支持最多6个频段、2个FDD双工，TC-SAW技术也随着市场爆发迎来发展和进步。
>>详情
凭借不分正反和超强兼容的优势，手机笔记本几乎已经全线换用了Type-C接口，曾经顽固的苹果全家桶也已经拥抱Type-C，大多数主板和不少机箱也用上了Type-C接口。那么提供了多达24个针脚的Type-C接口都有哪些功能呢？
>>详情
相信很多小伙伴都遇到过在充电器插入排插或者插座的瞬间，会产生电火花的现象。这个电火花的现象其实叫做电弧现象。当然了，这里不包括设备短路的情况产生的大电弧。
>>详情
我们连接到路由器的每个设备都需要带宽。COVID-19加剧了对家庭路由器空间的速度、容量和可靠性的需求。现在，我们面临着居家办公和远程教育的额外负担——更不用说使用互联网进行娱乐了。
>>详情
从iPhone 7开始，苹果取消了3.5mm耳机接口，到如今的iPhone 12，苹果不再附赠手机充电器，相信下一步，苹果极大可能将直接取消充电接口，接下来的发展路径或许向着以无孔化作为手机的终极进化目标而狂奔。
>>详情
在谈到成像或具体到手机拍照时，通常市场更关注的是摄像头模组本身，或者其中最核心的 CMOS 图像传感器（CIS）。当前，智能手机 CIS 市场的竞争仍然非常激烈，更多需求正从 8 英寸 wafer 转向 12 英寸，同时随着 4000 万像素以上的 CIS 需求提升，像素工艺节点也在变小。
>>详情如今智能手机设计的越发一致，很多人都在怀念以前形态各异的功能机时期。手机的同质化也标志着这个产业更为成熟，产品形态也成为了大多数人喜欢的模样，如论如何，那些消失手机设计定有其弊端，不然就是挡住了其他技术的发展道路。今天我们就来盘点一下，那些消失在智能手机上的设计与导致其消失的根本原因。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
