意法半导体发布了一个智能传感处理器编程工具链及配套软件包，方便开发者为意法半导体最新一代智能MEMS IMU传感器模块 ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用代码，利用模块内部智能传感处理器(ISPU)处理与运动检测相关的运算工作，例如，直接在传感器上运行活动识别和异常检测算法。算法运算下移到网络边缘有助于降低系统功耗，缩短响应延迟，减轻本地微控制器的运算量，根据具体实际应用设定传感器的行为。
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日前，瑞萨在2023年投资者日上，公布了多项未来产品蓝图，其中包括推出单芯片毫米波雷达方案，以及进入碳化硅市场等特别针对汽车电动化和智能化的重要投资。
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e络盟新增来自TE Connectivity的最新系列连接器和传感器解决方案，进一步扩充其TE Connectivity产品阵容。新增系列产品将助力客户在电动汽车、电源、飞机、数字工厂、智能家居、救生医疗服务、高效公用事业网络及全球通信基础设施等领域快速实现创新应用开发。
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MicrochipMPLAB PICkit 5在线调试器／编程器
对于嵌入式设计人员来说，编程和调试仍然是至关重要的，但人工操作耗时较长，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit™ 5两款全新的在线调试器/编程器，为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案。这两款工具都具有远程编程功能，提供更好的用户体验。
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德州仪器 (TI)今日推出一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器，助力工程师设计更高效的牵引逆变器，并更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。全新 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师能够在提高功率密度、降低系统设计复杂性和成本的同时实现其安全和性能目标。
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安森美宣布双方签署了一份谅解备忘录 (MOU)，旨在开展一项总额达 800 万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所 (MRI) 开设安森美碳化硅晶体中心 (SiC3)。未来 10 年，安森美每年都将为 SiC3 中心提供 80 万美元的资金。
>>详情高可靠性、高性能氮化镓 (GaN) 功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm，日前宣布其董事会已任命 Primit Parikh 博士为公司总裁兼首席执行官，并担任董事会成员。董事会还任命 Umesh Mishra 博士担任董事会主席。 这两项任命均于 2023 年 5 月 15 日生效。
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安森美宣布上能电气（Sineng Electric）将在其公用事业级太阳能逆变器和引领业界的200 kW 储能系统（ESS）中集成安森美的EliteSiC碳化硅（SiC）MOSFET和基于IGBT的高密度功率集成模块（PIM）。两家公司合作开发的优化方案，将最大程度地提高太阳能逆变器及储能变流器的性能。
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大多数人都知道 Gordon Moore，这位 Intel的 传奇联合创始人早在 1965 年就有过著名的观察：密集集成电路（计算机芯片）的晶体管数量大约每两年就会翻一番。这个周期一直持续到了今天，尽管这已经接近工程师在近量子层面操纵物质的极限。
>>详情近日，国轩高科公告公司全资子公司合肥国轩近日收到Volkswagen AG（大众汽车集团，以下简称“大众汽车”）的采购定点函，公司成为大众汽车海外市场定点供应商。公司将为大众汽车海外市场提供磷酸铁锂标准电芯电池产品。本次定点系国轩高科继取得大众汽车中国市场三元和磷酸铁锂标准电芯量产定点之后取得的又一重大市场突破。也意味着国轩高科与大众汽车在国际新能源汽车市场上的利益进一步绑定，以及合作的进一步加深。
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Elliptic Labs的 AI Virtual Smart Sensor Platform™利用超声波、小型机器学习网络和传感器融合技术，创建了能够以大规模提供高性能、超易用体验的AI虚拟智能传感器。正如本次发布所证明的那样，AI虚拟人体存在传感器的能力和价值已经得到最大的PC制造商的验证和选择。
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日前，在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上，锐思智芯董事合伙人况山介绍了公司即将推出的超低功耗融合视觉视觉传感器ALPIX-Titlis，可应用于智能家居、IPC等场景。此前，公司已经推出了适用于手机、运动相机的高端融合视觉感算一体传感芯片—ALPIX-Eiger。
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